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南茂Q1估季減4%到5%

中央商情網/ 2012.03.23 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年3月23日電)封測大廠南茂(8150)第1季集團業績季減幅度,可較去年第4季收斂,預估在4%到5%。

南茂預估,今年第1季LCD面板驅動IC加上凸塊晶圓封測營收占比維持在4成,較去年第4季持平;今年第1季動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收占比仍在3成左右,其中標準型DRAM封測營收占比約在15%到16%。

南茂積極提高邏輯IC封測營收比重,計畫3月以後,把12吋晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)月產能擴充到2.5萬片,預估到第2季後,邏輯IC封測營收可望隨著12吋WL-CSP產能擴充同步成長。

法人預估,南茂第1季8吋凸塊晶圓產能利用率接近9成,12吋凸塊晶圓產能利用率在85%左右;小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率在8成左右,大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)產能利用率約83%。

據指出,日系客戶瑞薩(Renesas)已經向南茂提高12吋凸塊晶圓出貨量,原本每月南茂出貨給瑞薩的12吋凸塊晶圓,大約在3000片到4000片,3月已經拉高到5000片到6000片。

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