南茂預估，今年第1季LCD面板驅動IC加上凸塊晶圓封測營收占比維持在4成，較去年第4季持平；今年第1季動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收占比仍在3成左右，其中標準型DRAM封測營收占比約在15%到16%。
南茂積極提高邏輯IC封測營收比重，計畫3月以後，把12吋晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)月產能擴充到2.5萬片，預估到第2季後，邏輯IC封測營收可望隨著12吋WL-CSP產能擴充同步成長。
法人預估，南茂第1季8吋凸塊晶圓產能利用率接近9成，12吋凸塊晶圓產能利用率在85%左右；小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率在8成左右，大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)產能利用率約83%。
據指出，日系客戶瑞薩(Renesas)已經向南茂提高12吋凸塊晶圓出貨量，原本每月南茂出貨給瑞薩的12吋凸塊晶圓，大約在3000片到4000片，3月已經拉高到5000片到6000片。