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台積電攜手美商 開發3D IC

中央社/ 2012.03.22 00:00
(中央社記者張建中新竹22日電)晶圓代工廠台積電今天宣布,與美商Altera合作開發出三維積體電路(3D IC)測試晶片。

台積電表示,與可程式設計解決方案廠Altera合作已近20年,雙方長期合作開發先進製程與半導體技術;這次Altera率先採用台積電CoWoS整合生產技術,順利開發出3D IC測試晶片。

台積電指出,CoWoS整合生產技術能夠提供開發3D IC技術的半導體廠一套完整的解決方案,包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。

台積電與Altera共同開發的3D IC,是將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術,堆疊於單一晶片上,台積電表示,這將可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範。

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