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NEXX Systems 作為全資子公司加入東京電子

美通社/ 2012.03.19 00:00
智能手機、平板電腦及新興多功能流動電子設備的快速發展正在推動半導體行業生產出尺寸更小、厚度更薄、密度更大、耗能更低的產品,同時每次新推出產品的複雜性和功能要求也更高。晶圓級封裝 (WLP) 和 3D 垂直整合 (3D) 技術為半導體製造商提供了應對持續不斷的產品創新所帶來的製造挑戰的工具。過去10年來,作為領先的 WLP 和 3D 封裝設備供應商,NEXX Systems 獲得了國際認可。東京電子收購 NEXX,將擴大東京電子在先進封裝領域的地位,將因優異的性能、較低的擁有成本、開發靈活性以及在後端和前端制程中針對未來應用的可擴展性而獲獎的電化學沉積 (ECD) 和物理氣相沉積 (PVD) 系統收入囊中。

東京電子社長兼行政總裁竹中博司表示:「為前沿半導體製造商提供一流的性能,需要晶圓級封裝方面的重大創新。NEXX 展現出在電化學沉積方面的突出優勢;電化學沉積是這一市場上的一項關鍵差異化技術。東京電子促進晶圓級封裝的戰略將利用只有這兩家公司才能實現的技術合力效應,並利用東京電子和 NEXX 的核心業務優勢。」

NEXX 主席兼行政總裁 Tom Walsh 補充道:「我們很高興與全球技術最精湛的 IC 工具供應商合作。我們相信,NEXX Systems 合併入東京電子的大家庭,將對我們的股東、我們的團隊,最重要的是對我們的客戶以及對先進電子產品感興趣的每一個人都有益。加入東京電子之後,NEXX 將加快我們技術路線圖的實施,加強我們的競爭地位。東京電子與 NEXX 的合併將帶來互補的客戶關係:NEXX 可使東京電子立即在高增長的後端封裝領域取得一席之地,而 NEXX 則可進入前端增長市場,獲得大量尖端知識產權。」

NEXX Systems 帶來超凡的覆晶和先進封裝技術專長。我們的產品線可提供同類效率最高但價格實惠的系統:用於金屬薄膜多層 PVD 沉積的 Apollo 和用於金屬高通量電沉積的 Stratus。

消息來源 NEXX Systems Inc.

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