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母公司下修財測 台星科影響小

中央商情網/ 2012.03.19 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年3月19日電)媒體報導星科金朋(STATS-ChipPAC)下修第1季季減財測,超微(AMD)新款處理器轉單台積電代工,晶圓測試廠台星科(3265)表示對整體營收沒有太大影響。

媒體報導全球IC封測大廠星科金朋下修第1季季減幅度,從原先預估的季減5%下修到季減9%到11%,星科金朋子公司台星科表示目前未獲知相關訊息,仍須進一步確認,不過母公司對台星科整體營收表現影響不大。

法人表示台星科占母公司整體營收比重約5%,母公司若下修財測,對台星科第1季營收影響程度小。

另外媒體指出處理器大廠超微將新款加速處理器(APU)和高階繪圖處理器(GPU)轉單給台積電,台星科表示不對特定客戶透露任何意見,只表示直接客戶相關測試訂單持續穩定,客戶轉單不影響台星科測試表現。

法人指出,去年台積電晶圓測試營收占台星科整體營收約34%左右,台積電屬於台星科晶圓測試直接客戶群之一,其他直接客戶包括超微、全球晶圓(Globalfoundries)和三星電子(Samsung Electronics),直接客戶不透過母公司星科金朋。

據指出,台積電委由台星科進行晶圓測試的邏輯IC,仍以45奈米和60奈米製程為主,目前台星科在28奈米晶圓測試部分,還沒有進入量產測試階段,不過已取得少量先進製程工程品訂單。

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