行政院全球招商聯合服務中心表示，Bon Mark成立於1965年，主要產品包括蝕刻模板、電鍍模板及鐳射模板，自2002年起開始供應台灣電子業IC電路板大廠所需覆晶載板等焊接所需的印刷電路模板。
為提供客戶在地服務，招商中心表示，Bon Mark約在日本311地震前後，決定來台灣設廠，選定落腳於台中工業區，並在台投資1億4000萬元成立子公司─奔馬電子股份有限公司。
相關人士表示，Bon Mark在台設廠後，預計可縮短交貨期至少1週，由於電子業競爭激烈，預計此舉將可增加其競爭力。
相關人士指出，Bon Mark在中國大陸、新加坡與泰國等地皆有投資，全球員工約220人，這次來台設廠，其在台的子公司資本總額為3500萬元、員工數24人。
另外，奔馬公司透露，除了既有焊接印刷用的金屬模板外，未來還將開發供應高階的觸控面板、錫球以及半導體封裝廠所需的電鍍模板。