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日月光2月營收回溫 月增1.5% 3月可望續揚

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.03.07 00:00
IC封測龍頭日月光(2311-TW)今(7)日公布 2 月營收,封測事業營收達94.8億元,較 1 月93.4億元增加1.5%,較去年同期也微幅增加0.7%,合併營收則達141.8億元,較 1 月增加4.6%,較去年同期增加2.2%。

日月光預期第 1 季封測出貨受淡季影響,加上IDM廠委外力道縮水,因此估出貨將較第 4 季下滑6-9%,毛利率也同步下滑,估減2.5-3個百分點,其中通訊產品將微增,PC與消費性電子出貨則持平。

不過,雖然第 1 季營運走緩,但日月光強調,第 1 季 1 月營運就會落底, 2 月開始復甦, 3 月則可望大幅彈升,到了第 2 季,封測出貨季增率可望上衝15%,下半年也將逐季上揚,毛利率也將有同步的表現,營運將緩步升溫。

就今年而言,日月光預期資本支出在7-7.5億美元間, 3 成將用在覆晶封裝與Bumping相關高階製程,第 1 季資本支出約在1.3億美元,單季再增300台打線機台,總數達1.41萬台;日月光強調,銅打線與低腳數封裝市場仍在初期成長階段,目前日月光在這 2 個區塊市佔率僅占全球4-5%,未來成長空間可期。

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