宏達電在行動通訊世界大會(MWC)開幕前發表3款One系列智慧型手機，預計4月起陸續在全球上市。頎邦透過與日系驅動IC客戶瑞薩(Renesas)合作，已切入宏達電供應鏈，掌握相關小尺寸LCD驅動IC封測業務。
透過瑞薩(Renesas)供應驅動IC給蘋果iPhone 4和iPhone 4S，頎邦也持續穩定掌握蘋果iPhone小尺寸驅動IC封測量，此外頎邦也掌握蘋果iPod Touch驅動IC封測供應。
頎邦每月出貨給蘋果iPhone手機和iPod Touch的驅動IC封測量，大概在2000萬到3000萬顆左右。
瑞薩占頎邦LCD驅動IC封測營收比重約15%到16%，目前頎邦每一季出貨給瑞薩的小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)量，在3000萬顆到4000萬顆左右；12吋金凸塊晶圓每月供貨量在1萬1000片到1萬2000片之間。
蘋果預計在3月7日發表新款產品，市場預測蘋果將推出iPad 3，法人表示頎邦仍無法切入iPad 3驅動IC封測供應鏈。
據指出，iPad 3可能還是採用南韓三星(Samsung)或是LG的IPS(In-Plane Switching)面板，相關驅動IC仍由南韓的晶片設計公司設計，封測訂單可能由南韓的Nepes或是LB Semicon這兩家其中之一拿下。