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頎邦Q1小尺寸驅動封測可回升

中央商情網/ 2012.03.03 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年3月3日電)受惠宏達電(2498)新款智慧型手機推出、蘋果iPhone出貨持穩,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第1季小尺寸驅動IC封測量可望回升。

宏達電在行動通訊世界大會(MWC)開幕前發表3款One系列智慧型手機,預計4月起陸續在全球上市。頎邦透過與日系驅動IC客戶瑞薩(Renesas)合作,已切入宏達電供應鏈,掌握相關小尺寸LCD驅動IC封測業務。

透過瑞薩(Renesas)供應驅動IC給蘋果iPhone 4和iPhone 4S,頎邦也持續穩定掌握蘋果iPhone小尺寸驅動IC封測量,此外頎邦也掌握蘋果iPod Touch驅動IC封測供應。

頎邦每月出貨給蘋果iPhone手機和iPod Touch的驅動IC封測量,大概在2000萬到3000萬顆左右。

瑞薩占頎邦LCD驅動IC封測營收比重約15%到16%,目前頎邦每一季出貨給瑞薩的小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)量,在3000萬顆到4000萬顆左右;12吋金凸塊晶圓每月供貨量在1萬1000片到1萬2000片之間。

蘋果預計在3月7日發表新款產品,市場預測蘋果將推出iPad 3,法人表示頎邦仍無法切入iPad 3驅動IC封測供應鏈。

據指出,iPad 3可能還是採用南韓三星(Samsung)或是LG的IPS(In-Plane Switching)面板,相關驅動IC仍由南韓的晶片設計公司設計,封測訂單可能由南韓的Nepes或是LB Semicon這兩家其中之一拿下。

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