法人表示，由於智慧型手機及平板電腦等行動裝置，採用ARM架構應用處理器及3G/4G基頻晶片，包括高通、德儀、蘋果、三星等大客戶持續釋單，帶動景碩FC CSP基板出貨力道不墜，預估景碩2月營收可望優於上月13.36億元水準，第一季單月營收可望逐月成長，季減幅度可望縮小至3%-5%以內。
據了解，FC CSP營收約佔景碩全營收比重約3成水準，目前景碩FC CSP載板出貨約佔全球FC CSP總出貨量40%-45%左右。法人認為，有鑑於蘋果（APPLE）iPhone 4S大賣，帶動A5處理器FC CSP基板需求大增，另外，可望於3月上市的iPad 3，其A6處理器FC CSP基板訂單也傳出本季放量出貨，挹注景碩支撐首季營運不淡。
景碩去年在FC CSP覆晶基板的表現相當亮眼，靠著高通、博通等訂單加持，去年全年營收達168.7億元，創下歷史新高紀錄；然，獲利卻認列轉投資中國PCB廠百碩虧損，以致獲利無法同步攀高。法人預計，今年百碩營運狀況可望逐步好轉，有助景碩今年獲利表現。