矽統持太瀚科技股份54.46%,矽統持科統科技股份16.42%。2.選定對象為關係人之原因:關係企業且產品互補。3.是否不影響股東權益:不影響股東權益。7.併購目的:為拓展業務、增加市場競爭力並增進股東利益。8.併購後預計產生之效益:預期未來增加營收及獲利。9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:無影響。10.換股比例及其計算依據:1:1;依據財務報告淨值為合併換股比例之基礎,並參酌目前經營條件及可利用之資源。11.預定完成日程:預計合併基準日民國101年4月29日。12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):存續公司承受消滅公司原有之權利義務。13.參與合併公司之基本資料(註二):太瀚科技:主要技術為電磁感應式輸入及觸控技術的開發。科統科技:主要業務在低耗電多晶片封裝記憶體(Flash MCP)之設計開發及製造。14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值;被分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量;被分割公司資本減少時,其資本減少有關事項)(註:若非分割公告時,則不適用):不適用。15.併購股份未來移轉之條件及限制:無。16.其他重要約定事:無。17.本次交易,董事有無異議:否18.其他敘明事項:無。註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項,包括庫藏股及已發行具有股權性質有 價證券之處理原則。註二:參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務 之主要內容。