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●陸資參股高科技 擬放寬條件

中央商情網/ 2012.02.12 00:00
(中央社記者林淑媛台北2012年2月12日電)第3波陸資開放項目將於3月對外公布,製造業開放比率從原先的42%大幅提高到90%,新開放陸資來台參股LED,有關陸資參股面板、半導體等高科技業比重限制也可望有條件放寬。

去年陸資來台金額僅4200萬美元,累計大陸企業來台投資金額只有1.5億美元,經濟部決定每半年檢討陸資開放項目,藉此加速陸資來台。

經濟部於3月公告第3波陸資來台開放項目後,下半年將持續公布第4波,儘管製造業開放比率已經達9成,但服務業與公共服務業開放比率只有5成,為避免投資人混淆,經濟部暫不打算對陸資來台實施負面表列。

經濟部於去年3月公布第2波陸資來台開放項目,開放陸資可來台參股投資或合資新設積體電路製造業、半導體封裝及測試業、液晶面板及其零組件製造業、金屬切削工具機製造業、電子及半導體生產用機械設備製造業等5項,不過,陸資參股投資現有事業持股比率不得超過10%,合資新設事業,陸資持股比率需低於50%。

1年來陸資對投資現有面板產業持股不得超過10%頗有微詞,相關官員說,第3波陸資開放討論時,也針對限制條件進行檢討,可望有進一步放寬措施,但仍將維持有條件開放陸資來台參股高科技規定。

第3波陸資來台項目中,最受矚目的是考慮開放陸資來台參股LED(發光二極體)產業,相關官員表示,希望藉由開放大陸下游LED燈具業者來台參股台灣LED上游與中游產業,完成兩岸上中下游產業鏈整合,藉此打開台灣LED業者在大陸市場通路。

相關官員說,現行陸資製造業開放比率為42%,第3波陸資開放檢討,製造業開放比率可望大幅攀升至90%;但服務業則因項目龐大,牽涉主管機關多,在第3波開放比率較少,公共工程項目開放項逾20項,在總計83項項數中,開放比率約為50%。

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