長華1月IC封裝材料營收仍維持低檔，TFT LCD背光模組材料營收較去年12月成長25%，觸控面板材料月成長3成以上，handset周邊產品材料營收下滑逾25%。
其中在IC封裝材料部分，1月大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)產品營收較去年12月成長近15%。長華表示大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)軟板營收去年11月已是谷底，預估到今年2月都可維持正向成長。
長華計畫6月底前，縮減採用蝕刻製程的一般COF軟板產線，估計月產能縮減4500萬顆，集中火力發展採用電鍍製程的Semi-additive COF(Semi COF)軟板產線，月產能估計可達3000萬顆。
據指出，韓國三星旗下Techwin決定退出COF市場，計畫5月18日後停產COF產品，韓廠剩下三星轉投資的Stemco以及LG；日本Shindo獨撐意願越來越弱；仁寶(2324)轉投資的欣寶繼續生產升級版蝕刻製程COF軟板。