同時，金居為反映國際銅價上漲，自2月1日起已調高銅箔產品價格約10%，在CCL廠回補原物料的有力條件之下，預估2012年2月營收將再較1月的3.6億元走揚。
金居在2012年第1個月的出貨量雖然將較去年同期低，但已優於去年低迷的第4季月平均銷售量，距離去年第4季10月的高點營收也僅有約6%的差距。
金居主管指出，依過去經驗研判，全年營收最淡的是第1季，1月的工作天數較短卻開出不錯的銷售成績，市場認為低庫存加上去年第4季狀況特別差是主要原因，但觀察銅價在1月也有近7%的月增率， 有助於推升客戶下單的意願，營收可望優於去年的第4季。
金居主要的產品為電解銅箔，主要應用在3C產品中，客戶包括CCL及PCB廠商。全球每月對銅箔的需求量約3萬多噸，有超過60%應用在3C產品。 金居自去年11月起每月產能 已達1600噸，新增的產能主要將供應軟板用的電解銅箔。 過去壓延銅箔是唯一能符合 經常摺疊的摺疊式手機及筆記型電腦軟板要求的銅箔，但這兩年流行的平板電腦及智慧型手機因沒有大量摺疊的需求，市場上逐漸改採價格較低供軟板使用的電解銅箔替代，2012 年智慧型手機成長趨勢仍然強勁，金居期望能補上該項供應缺口。