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銅箔廠金居1月營收回升到3.6億元 2月將再走高

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2012.02.03 00:00
PCB上游的金居開發銅箔(8358-TW) 今(3)日發布1月自結營收為3.6億元, 雖然較2011年同月比較下滑近27%。但在工作天數較短的1月,出現了19.5%月增率。

同時,金居為反映國際銅價上漲,自2月1日起已調高銅箔產品價格約10%,在CCL廠回補原物料的有力條件之下,預估2012年2月營收將再較1月的3.6億元走揚。

金居在2012年第1個月的出貨量雖然將較去年同期低,但已優於去年低迷的第4季月平均銷售量,距離去年第4季10月的高點營收也僅有約6%的差距。

金居主管指出,依過去經驗研判,全年營收最淡的是第1季,1月的工作天數較短卻開出不錯的銷售成績,市場認為低庫存加上去年第4季狀況特別差是主要原因,但觀察銅價在1月也有近7%的月增率, 有助於推升客戶下單的意願,營收可望優於去年的第4季。

金居主要的產品為電解銅箔,主要應用在3C產品中,客戶包括CCL及PCB廠商。全球每月對銅箔的需求量約3萬多噸,有超過60%應用在3C產品。 金居自去年11月起每月產能 已達1600噸,新增的產能主要將供應軟板用的電解銅箔。 過去壓延銅箔是唯一能符合 經常摺疊的摺疊式手機及筆記型電腦軟板要求的銅箔,但這兩年流行的平板電腦及智慧型手機因沒有大量摺疊的需求,市場上逐漸改採價格較低供軟板使用的電解銅箔替代,2012 年智慧型手機成長趨勢仍然強勁,金居期望能補上該項供應缺口。

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