而聯發科推新晶片進度也如期進行，謝清江指出，3G智慧型手機晶片6573的升級版6575預計第 1 季底前開始量產，而年底前會推出該晶片雙核心版本並進入量產，至於TD智慧型手機部分，目前已有運營商標案在進行，第 2 季開始量產，未來也會推整合型的晶片，以使客戶推更具高性價比的產品。
謝清江表示，第 1 季3G智慧型手機出貨量約是800-1000萬顆，較第 4 季600萬顆持續成長，顯示市場需求力道強勁，同時今年第 1 季應該就是全年的谷底，因此預估出貨量可望逐季放量，估全年至少4000萬顆起跳，目標是5000萬顆。
謝清江指出，今年中國智慧型手機將會進入高速成長期，市場預估全年約有1-1.2億台，顯示中低價市場成長速度加快，而聯發科6573市場接受度佳，6575導入狀況也順利，預期這個晶片在中低階市場(1000-1500元人民幣機種)，甚至部分國外市場都有表現的機會，因此對今年整體智慧型手機市場乃至聯發科自己的發展樂觀。
價格方面，謝清江指出，今年對手對價格確實很積極，這個壓力會一直存在，因此第 1 季聯發科智慧型手機毛利率僅約微幅高於整體公司平均，與第 4 季大幅超越的情況大不相同，往後來看仍要看市場機制，不但聯發科會有新產品如6575，以及年底前的雙核心晶片，將盡量維持毛利率表現。
就智慧型手機5000萬顆目標來看，謝清江預估，其中有 7 成是WCDMA規格，3-4成是TD、EDGE以及CDMA規格，少部分是2G規格；而他認為，今年因智慧型手機市場快速成長，功能手機的市場規模預期將較去年縮小，不過聯發科今年在功能手機上，除TD持續有專案，3G功能手機也有新案子陸續設計導入，因此分別預估目標為1000萬顆(TD 1000萬顆，3G功能手機1000萬顆)。
謝清江強調，今年智慧型手機規模成長，將吃掉部分功能手機市場規模，這個趨勢將會持續延續下去，因此預期去年就是功能手機的頂峰，接下來將會開始逐漸下滑。