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謝清江:今年中國智慧手機高速成長 聯發科晶片出貨將增4倍

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.02.03 00:00
IC設計聯發科(2454-TW)今(3)日召開法說會,總經理謝清江指出,去年全年智慧型手機晶片出貨目標1000萬顆順利達陣,今年全年出貨量預估可達5000萬顆,較去年1000萬顆成長 4 倍,而其中第 1 季儘管遇到工作天數不足與傳統淡季影響,但單智慧型手機晶片出貨量就達800-1000萬顆,較去年第 4 季600萬顆大增,顯示中國市場智慧型手機市場已開始展現高速成長力道,對今年市場發展樂觀。

而聯發科推新晶片進度也如期進行,謝清江指出,3G智慧型手機晶片6573的升級版6575預計第 1 季底前開始量產,而年底前會推出該晶片雙核心版本並進入量產,至於TD智慧型手機部分,目前已有運營商標案在進行,第 2 季開始量產,未來也會推整合型的晶片,以使客戶推更具高性價比的產品。

謝清江表示,第 1 季3G智慧型手機出貨量約是800-1000萬顆,較第 4 季600萬顆持續成長,顯示市場需求力道強勁,同時今年第 1 季應該就是全年的谷底,因此預估出貨量可望逐季放量,估全年至少4000萬顆起跳,目標是5000萬顆。

謝清江指出,今年中國智慧型手機將會進入高速成長期,市場預估全年約有1-1.2億台,顯示中低價市場成長速度加快,而聯發科6573市場接受度佳,6575導入狀況也順利,預期這個晶片在中低階市場(1000-1500元人民幣機種),甚至部分國外市場都有表現的機會,因此對今年整體智慧型手機市場乃至聯發科自己的發展樂觀。

價格方面,謝清江指出,今年對手對價格確實很積極,這個壓力會一直存在,因此第 1 季聯發科智慧型手機毛利率僅約微幅高於整體公司平均,與第 4 季大幅超越的情況大不相同,往後來看仍要看市場機制,不但聯發科會有新產品如6575,以及年底前的雙核心晶片,將盡量維持毛利率表現。

就智慧型手機5000萬顆目標來看,謝清江預估,其中有 7 成是WCDMA規格,3-4成是TD、EDGE以及CDMA規格,少部分是2G規格;而他認為,今年因智慧型手機市場快速成長,功能手機的市場規模預期將較去年縮小,不過聯發科今年在功能手機上,除TD持續有專案,3G功能手機也有新案子陸續設計導入,因此分別預估目標為1000萬顆(TD 1000萬顆,3G功能手機1000萬顆)。

謝清江強調,今年智慧型手機規模成長,將吃掉部分功能手機市場規模,這個趨勢將會持續延續下去,因此預期去年就是功能手機的頂峰,接下來將會開始逐漸下滑。

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