第二條　第23款1.事實發生日:101/02/032.接受資金貸與之:(1)公司名稱:達尼特材料科技(蕪湖)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:為BenQ Materials (L) Co.之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):1330207(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):177720(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):177720(8)本次新增資金貸與之原因:子公司經營週轉需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):384544(2)累積盈虧金額(仟元):-276095.計息方式:依合約規定6.還款之:(1)條件:依合約規定(2)日期:依合約規定7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):08.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:0.009.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無