矽品公布去年全年合併營收612.37億元，較前年2010年638.57億元下滑4.1%；去年全年毛利率15.5%，較前年毛利率15.37%略微成長。
矽品去年全年合併營業淨利50.9億元，較前年2010年63.76億元下滑20.2%；去年合併稅前淨利55.44億元，比前年同期63.89億元減少13.2%；去年合併稅後淨利48.37億元，較前年56.27億元減少14%。
以矽品目前股本311.63億元計算，去年矽品每股稅後盈餘1.55元，較前年2010年每股稅後盈餘1.8元下滑。
矽品表示，去年整體封測產業呈現衰退局面，矽品在大環境下毛利和稅後淨利部分算是有穩住。
展望今年營收表現，矽品表示，雖然外部環境變化仍難以掌握，今年仍期許整年業績成長，特別期待非蘋陣營智慧型手機和平板電腦、中國大陸智慧型手機和白牌手機、以及Ultrabook三大領域今年成長動力，帶動整體IC設計業者投片，嘉惠矽品IC封測出貨量。
矽品今年專注中高階封測市場，關鍵量產焦點集中在PoP(Package on Package)封裝、強化型QFN(eQFN)封裝以及覆晶封裝，另外積極提前矽穿孔3D IC量產時間。