COF是大尺寸LCD面板驅動IC封裝需要的軟性基板材料，長華與日本住礦合資設立子公司台灣住礦電子，製造IC導線架和COF軟板，長華持股3成。
長華表示，大尺寸LCD面板客戶回補庫存拉貨力道強，驅動IC需求高，帶動COF軟板出貨成長，預估今年第1季大尺寸驅動IC封裝材料表現會比較好，過年期間人員全數加班因應客戶需求。
長華計畫6月底前，縮減台灣住礦採用蝕刻製程的一般COF軟板產線，估計月產能縮減4500萬顆，集中火力發展採用電鍍製程的Semi-additive COF(Semi COF)軟板產線，月產能估計可達3000萬顆。
長華表示1月份Semi COF產能利用率，已從去年底的35%提升到5成左右，期盼下半年可進入滿載階段。
去年3月日立電線(Hitachi Cable)退出一般蝕刻製程COF市場，去年12月底三井金屬(Mitsui Mining & Smelting)也宣佈今年6月底前停產一般蝕刻製程COF產品。
據指出，韓國三星旗下Techwin也決定退出COF市場，韓廠剩下三星轉投資的Stemco以及LG；日本Shindo獨撐意願越來越弱；台廠長華轉進電鍍製程Semi COF產品，仁寶(2324)轉投資的欣寶繼續生產升級版蝕刻製程COF軟板。