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過年加班 長華COF產能增

中央商情網/ 2012.01.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月17日電)IC封裝材料通路商長華電材(8070)表示今年1月和2月大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)軟板需求強,過年期間人員全數加班因應客戶需求。

COF是大尺寸LCD面板驅動IC封裝需要的軟性基板材料,長華與日本住礦合資設立子公司台灣住礦電子,製造IC導線架和COF軟板,長華持股3成。

長華表示,大尺寸LCD面板客戶回補庫存拉貨力道強,驅動IC需求高,帶動COF軟板出貨成長,預估今年第1季大尺寸驅動IC封裝材料表現會比較好,過年期間人員全數加班因應客戶需求。

長華計畫6月底前,縮減台灣住礦採用蝕刻製程的一般COF軟板產線,估計月產能縮減4500萬顆,集中火力發展採用電鍍製程的Semi-additive COF(Semi COF)軟板產線,月產能估計可達3000萬顆。

長華表示1月份Semi COF產能利用率,已從去年底的35%提升到5成左右,期盼下半年可進入滿載階段。

去年3月日立電線(Hitachi Cable)退出一般蝕刻製程COF市場,去年12月底三井金屬(Mitsui Mining & Smelting)也宣佈今年6月底前停產一般蝕刻製程COF產品。

據指出,韓國三星旗下Techwin也決定退出COF市場,韓廠剩下三星轉投資的Stemco以及LG;日本Shindo獨撐意願越來越弱;台廠長華轉進電鍍製程Semi COF產品,仁寶(2324)轉投資的欣寶繼續生產升級版蝕刻製程COF軟板。

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