回到頂端
|||
熱門: 南韓 中正紀念堂 北極熊

巴克萊陸行之:半導體今年資本支出持平 但價格戰恐再起

鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏 台北 2012.01.12 00:00
巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之出具報告表示,半導體產業仍為減碼,預估聯電(2330-TW)、世界先進(5347-TW),晨星(3697-TW)在去年第4季和今年第1季優於預期下,將優於同業的表現。短線建議投資人避開基板廠如南電(8046-TW),景碩(3189-TW)。展望今年晶圓代工、封測,以及基板廠營收年成長可達5-9%,資本支出將持平,但今年折舊速度過快,產能恐過剩,預期價格戰將起,部分廠商現金流可能惡化。

展望今年第1季,陸行之指出,基板廠營收可能季減10-12%,封測廠營收季減8-12%,晶圓代工台積電、聯電營收季減也有4-6%。由於眾多相關應用興起,預估PC、LCD IC客戶需求強勁,但通訊和消費IC客戶需求卻疲軟。

而今年年營收表現上,陸行之預估晶圓代工、封測,以及基板廠營收年成長可達5-9%。在新產品動能上,正向看好聯發科智慧型手機IC晶片放量生產,晨星在功能性手機和機上盒IC業務強勁。世界先進、穩懋(3105-TW)等也可望成長。

至於今年晶圓代工資本支出問題,陸行之預期,今年整體資本支出應維持持平,2012約為184億美元。由此來看,顯示各家晶圓代工廠資本支出占營收比率仍在70%到75%的高峰,但2012年全年折舊增加速度快於銷售年成長速度,產能增加速度也快於需求成長,在供給過剩下,價格戰可能將起,對於部分廠商而言,現金流狀況可能會惡化。

社群留言