展望今年第1季，陸行之指出，基板廠營收可能季減10-12%，封測廠營收季減8-12%，晶圓代工台積電、聯電營收季減也有4-6%。由於眾多相關應用興起，預估PC、LCD IC客戶需求強勁，但通訊和消費IC客戶需求卻疲軟。
而今年年營收表現上，陸行之預估晶圓代工、封測，以及基板廠營收年成長可達5-9%。在新產品動能上，正向看好聯發科智慧型手機IC晶片放量生產，晨星在功能性手機和機上盒IC業務強勁。世界先進、穩懋(3105-TW)等也可望成長。
至於今年晶圓代工資本支出問題，陸行之預期，今年整體資本支出應維持持平，2012約為184億美元。由此來看，顯示各家晶圓代工廠資本支出占營收比率仍在70%到75%的高峰，但2012年全年折舊增加速度快於銷售年成長速度，產能增加速度也快於需求成長，在供給過剩下，價格戰可能將起，對於部分廠商而言，現金流狀況可能會惡化。