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矽品今年專注中高階封測市場

中央商情網/ 2012.01.11 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月11日電)封測大廠矽品(2325)今年專注中高階封測市場,積極擴展四方形平面無引腳(QFN)、覆晶封裝(Flip Chip)整合銅柱凸塊(Copper Pillar)以及矽穿孔(TSV)3D IC三大領域。

矽品董事長林文伯今天早上與聯電(2303)榮譽副董事長宣明智共同召開記者會,公開力挺九二共識。林文伯表示,今年第1季將是今年半導體產業景氣谷底,矽品今年將專注中高階封測市場。

矽品相關人士指出,今年中高階封測產品的關鍵量產焦點,集中在PoP(Package on Package)封裝、強化型QFN(eQFN)封裝以及覆晶封裝,另外積極提前矽穿孔3D IC量產時間。

在四方形平面無引腳(QFN)領域,矽品朝向多排QFN(Multi row QFN)發展,今年也積極計畫量產強化型QFN(eQFN)封裝技術。

在覆晶封裝部分,覆晶封裝的植凸塊技術講究更小凸塊間距和無鉛環保,正從錫球凸塊朝向銅柱凸塊演進。矽品今年持續投資覆晶封裝機台,今年計畫量產銅柱凸塊整合晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)產品。

在矽穿孔(TSV)3D IC封裝領域,矽品採取直接進軍3D IC策略,正與歐美客戶合作開發採用28奈米製程的手機通訊晶片產品,以及PC微處理器產品,預計在2013年進入量產階段。

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