長華：縮減COF產能

COF是大尺寸LCD面板驅動IC封裝需要的軟性基板材料，長華與日本住礦合資設立子公司台灣住礦電子，製造IC導線架和COF軟板，長華持股3成。

台灣住礦計畫到明年6月底前，縮減採用蝕刻製程的COF軟板產線，估計月產能縮減4500萬顆，另一方面保留採用電鍍製程的Semi-additive COF(Semi COF)軟板產線，月產能為3000萬顆。

採用蝕刻製程的一般COF軟板產線，目前實際產出在2500萬顆左右，新一代Semi COF軟板產線，實際產出約1000萬到1200萬顆。預估12月到明年1月，長華轉投資台灣住礦在COF的總出貨量，可回升到4200萬顆。

黃嘉能表示，全球面板景氣不佳，COF軟板產能過剩，目前全球COF產品供給遠大於需求，供需比例達到2：1，市況不好連日本三井金屬也退出COF市場，縮減生產效率不佳的產能，配合產品升級，是在面板景氣不佳時無奈但必須的作為。

黃嘉能指出，面板產業不景氣，次產業受到波及程度，比一線面板大廠更嚴重，長華不得不開第一槍，縮減效率不佳的COF產線，同時集中火力轉型發展新一代Semi COF產品。

長華看好Semi COF產品在平板電腦、智慧型手機和超輕薄筆電(Ultrabook)發展潛力，黃嘉能表示，Semi COF產能絕大部分集中在台灣，對手南韓也只有極少數產能，若Semi COF產能滿載，月營收貢獻可上看新台幣1億8000萬到2億元。

據指出，新一代Semi COF產品已獲聯詠(3034)和奇景等LCD面板驅動IC大廠採用，也已經應用在三星的Galaxy智慧型手機。

COF軟板營收在最高峰時，曾經占長華總營收2成左右，目前COF軟板營收占比約12%，其中一般COF軟板月營收在9000萬左右，Semi COF軟板月營收在6000萬左右。