跌深反彈 封裝股走升

中央商情網/
14 年前
(中央社記者鍾榮峰台北2011年12月20日電)受到北韓領導人金正日猝逝消息面衝擊,主要封裝股昨多數跌深收黑,今在台股大盤反彈翻紅帶動下,主要封裝股受激勵開高走升。

矽品(2325)在平盤上震盪整理,漲幅近1.5%,股價來到25.3元附近。法人指出客戶年底不願備庫存,矽品12月營收將較11月下滑,但整體第4季合併營收受惠急單效應,可望微幅優於第3季法說會預估。

揮別連3個交易日收黑疲弱走勢,力成(6239)今開高走升,漲幅一度近3%,股價反彈到63元之上。

法人認為未來力成成功收購超豐(2441),將可獲得邏輯IC封裝經驗,有助力成後續發展邏輯IC,力成若能藉此提高動態隨機存取記憶體(DRAM)以外產品營收比重,對分散營運風險有正面助益。

受惠力成溢價公開收購普通股效應,超豐今仍開高走升,漲幅超過3%,股價來到23.6元附近,10時30分 左右成交量暴增超過1萬5600張。

景碩(3189)開高震盪走升,漲幅超過3.5%,股價反彈站上75元,上探5日均線,昨外資法人終結連7個交易日賣超景碩,小幅買超558張。

景碩表示,客戶延後出貨狀況可望在12月回穩,12月份營收有機會達到新台幣15億元,法人預估景碩第4季營收44億元,季減2.8%,毛利率方面因產品組合與第3季相當而持平。

日月光(2311)開平高,漲幅在2%以上,股價遊走25.2元上下,投信法人連3個交易日站在賣超,累計賣超日月光逾萬張。

法人指出感恩節消化庫存,估日月光第4季庫存將回到正常水準,第4季營收將小幅下滑,毛利率持平或小幅下滑,金打線封裝價格持續平穩,但銅打線封裝價格壓力較大,日月光仍可維持整體毛利率平穩。

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