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【公告】變更福聚能一百年度現金增資資金用途計畫

中央商情網/ 2011.12.19 00:00
日  期:2011年12月19日公司名稱:福聚能(4975)主  旨:變更本公司一百年度現金增資資金用途計畫發言人:吳銜晉說  明:1.董事會決議變更日期:100/12/19 2.原計畫申報生效之日期:100/03/30 3.變動原因:本公司2011年之現金增資案,原計畫用途包含本公司第二期多晶矽建廠專案 之先期工程以及矽晶圓廠投資案,原預定支用金額分別為新台幣21億元及9億元,截至2011年11月30日止,已支用之金額分別為新台幣17,000仟元及0元,其中17,000仟元係購買薄膜沉積設備以及GC-MS氣相層析質譜儀等實驗室設備;擴建二期多晶矽廠房計畫,雖已著手與設備供應商洽談設備採購事宜,惟因太陽能產業景氣及需求自2011年第4季起出現反轉向下之情況,此係肇因於全球景氣受歐美國債因素衝擊全球終端消費需求,太陽光電產業整體市場需求亦呈疲弱。考量現階段若依原訂計畫投入多晶矽建廠工程以及矽晶圓廠之垂直整合投資,可能進一步衝擊公司財務體質,為保留資金度過景氣寒冬,將展延多晶矽建廠工程,以維護股東之權益。另矽晶圓之合資案,亦因涉及與上下游廠商之協力合作,在太陽能需求出現較明確之回溫時,方有可能投入,故本次亦將展延該項合資計畫。針對原計畫尚未支用之金額,將用途變更為充實營運資金及償還銀行借款,故為增加本公司之資金配置效率及彈性,使財務結構更加強化,提升償債能力,進而降低營運風險,並求股東權益最大化之目標,經各方主客觀因素綜合考量下,將變更資金運用計劃。4.歷次變更前後募集資金計畫:無   5.預計執行進度: 計劃項目

計畫變更前

計畫變更後

預定資金運用進度建置廠房及購置機器設備

2,100,000

17,000(註)

100年第3季投資矽晶圓廠

900,000

100年第2季充實營運資金

2,283,000

101年第4季償還銀行借款

700,000

101年第4季合計

3,000,000

3,000,000註:係截至目前已執行之金額。6.預計完成日期:101年第4季 7.預計可能產生效益: 購置機器設備之17,000仟元已於計劃變更前執行完畢,係屬實驗室設備,係為更嚴謹品質檢驗之設備,將有助於現址進行生產產品品管,預期將有助於持續提升本公司產品品質。且因實驗室設備在建置完成後,即可供本公司第一期多晶矽生產線進行實驗。故本次現金增資計畫已投入之部份,待未來太陽能供應鏈調節得宜及本公司營運逐漸步上軌道之際,當可逐漸回收。變更後計畫之用途為充實營運資金及償還借款,除可適度支應本公司營運所產生之購料、預付貨款及日常營運之經常性需求,亦有助於強化本公司財務結構、提升償債能力,進而降低營運風險,對本公司長期成長及永續經營均有正面助益。該資金若以銀行借款支應,以本公司2011年之平均借款利率2%估算,依逐季支用之節省利息效果設算,預估每年可節省利息支出為新台幣28,110仟元。8.本次變更對股東權益之影響: 第2期多晶矽廠展延興建雖將導致原有效益未能馬上顯現,惟以近期產業情況觀之,目前即使按計畫興建新廠,在需求未有明顯回溫之情況下,新廠之產能利用率短期內尚無法提升至較高之水位,連帶使營業收入之規模亦可能無法有效支應新廠營運所需之相關支出,恐反將對股東權益帶來負面之影響,故此次變更計畫,除已依原募資計畫先行購置之機器設備,將有助於現在進行生產產品品管外,另未支用之資金變更為償還銀行借款及充實營運資金,於遇產業景氣反轉或經營環境惡劣下,資金調度可較靈活且較不易受融資額度限制及金融緊縮政策之影響,進而降低公司財務及營運之風險,有助提升競爭力,且預計每年尚可為本公司節省共計約28,110仟元之利息支出。綜上所述,就長期而言,本公司變更後計劃對股東權益,並無重大不利之影響。9.原主辦承銷商評估意見摘要:不適用 10.其他應敘明事項:無

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