記憶體封測廠力成今天宣佈將以新台幣每股25.28元公開收購方式，收購超豐電子普通股股權，最低收購數量占超豐已發行股份的30%，最高收購數量占超豐已發行股份的51%，根據收購價格及最高收購股數計算，此次收購案整體金額最高將達71.37億元。
力成總經理廖忠機預估，到12月底力成手上現金應該有130億左右，而超豐本身到12月底也有32億現金，足以因應此次公開收購案，廖忠機估計此收購案回本時間大約為12年。
廖忠機表示，公開收購案成立後，力成將會是超豐最大股東，未來超豐仍將維持法人主體，繼續維持上市狀態。
力成決定收購超豐，廖忠機表示可透過超豐在邏輯IC和導線架封裝的豐富經驗，擴大力成在相關領域的成長動能，力成可專注開發3D IC高階封裝和既有記憶體封裝業務。
廖忠機表示，超豐將持續銅打線製程轉換作業。超豐先前表示銅打線製程營收已占總打線營收35%，預估到今年底前，超豐銅打線製程營收占總打線機營收比重，將達到4成。
在高階封裝領域，廖忠機表示，力成會選擇避開1000 pin以上的高腳數封裝，主攻3D IC高階封裝和既有記憶體封裝業務。力成因此決定對子公司聚成科技增資新台幣20億元，現階段聚成是以動態機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)封測為主，未來聚成將投注在3D IC高階封測業務。
至於在蘇州廠部份，廖忠機指出11月蘇州廠營收仍有小賺，單月產能利用率大概在6成左右。
力成原本自己的邏輯IC營收只占總營收2%，且多以閘球陣列封裝(BGA)為主。廖忠機預估收購超豐之後，明年力成在邏輯IC封測占總營收比重，將可提升到2成，至於DRAM封測營收占比，今年底將下調到7成，明年持續下降到5成，快閃記憶體(Flash)封測營收占比，明年可上升到3成。
展望明年資本支出，廖忠機表示，相較於過去3年，明年力成資本支出規模將會明顯減少。