拜半導體產業持續升溫之賜，位居下游的封裝測試業自去年Q4起，產能就持續吃緊，呈現供不應求的情況，預估這個狀況至少到今年Q2都不會有所改變。再加上國際IDM大廠對後段封測資本支出縮減，又面對封測技術世代交替，自然將訂單加速釋出；展望今年，對封測業而言，仍會是個值得期待的一年。