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大學生想進台積電 先參加首屆大數據分析競賽 獎金最高30萬

鉅亨網/鉅亨網記者趙曉慧 台北 2014.07.31 00:00
為了培養人才,台積電(2330-TW) (TSM-US)今天宣布,與科技部IC產業同盟計畫合辦「第1屆半導體大數據分析競賽」,創下台灣首例。只要大學生以上、不限系所都可參賽,獎金最高30萬元,前3名還可獲得台積電優先面試機會。

這同時首開另一例,在正式比賽前為所有的參賽者開班授課,增強他們在半導體、資料挖礦(data mining)及數據分析軟硬體應用等方面的專業知識,並提供實際案例的個案分享,為半導體業培養大數據分析人才紮根。

這一次競賽,提供豐富的培訓課程及高額獎金,第1名獎金30萬元,第2名獎金10萬元,第3名獎金5萬元。前3名優勝者除獎金之外,並能獲得台積公司優先面試機會。

同時,結合1111人力銀行、Acer、IBM、SAS、前程出版社、採智科技、精誠資訊等協辦單位,希望廣邀各校高手跳脫既有相關系所的框架,自行組隊挑戰。

台積電說,大數據分析能力已成為企業未來競爭力的重要關鍵,其中生產模式極為複雜的半導體製造,亦可利用大數據分析找出良率與製程設定及機台之間的最佳方程式,以提升效率及效能。

目前台積電已運用大數據分析做為生產管理的策略工具,持續在良率與品質管理、產能促進、節能與成本降低等範疇精益求精。

台積電表示,這次與科技部合作,希望帶動國內對大數據人才的培育及重視,進一步提升台灣高科技產業競爭優勢。

科技部IC產業同盟計畫,是科技部唯一針對半導體製造卓越的技術聯盟平台,不斷投入半導體的產學合作研究與技術移轉,積極培養大數據分析與決策人才,並舉辦「清華IC學堂」與產學合作成果發表研討會等活動。

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