聯發科表示，聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機今年第2季上市。這款晶片使用發科技10核與三叢集運算核心架構，並且為市場上首批採用目前最先進的10奈米製程工藝的晶片之一。在技術上，10奈米、10核與三叢集架構三者相輔相成，讓曦力X30與上代產品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。
聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，消費者要求智慧型手機處理越來越多任務，聯發科的智慧手機平台能按照需求予各種任務所需的運算能力與資源。曦力X30融合先進的處理器架構、製程工藝和網路連結技術，提供新的行動體驗。
聯發科技曾在2015 MWC發布首款曦力晶片，歷經兩年的發展，聯發科曦力X30將曦力平台全面升級，主要特點包括10奈米、10核、三叢集架構，曦力X30內含2顆ARM Cortex-A73（2.5GHz）、4顆ARM Cortex-A53（2.2GHz）核心及4顆ARM Cortex-A35（1.9GHz）核心。
LTE全球全模Cat.10 數據機，滿足智慧型手機使用者對行動網路無縫銜接和高速的需求。曦力X30支援下行三載波聚合（3CA）和上行雙載波聚合（2CA），滿足大容量內容傳輸需求。
另外，聯發科也宣布與Nokia合作開發下一代的5G行動通訊系統。這項合作將充分結合聯發科廣泛的聯網裝置客戶基礎與諾基亞專精的網路技術，為電信運營商及終端用戶打造「5G-ready」的生態系統。
聯發科強調，兩家公司均主動投入第三代合作伙伴計畫組織（3GPP）的5G標準建設項目。這項合作從2018年起為5G新空口（5G New Radio）通信技術開發符合標準的預商用化平台(pre-commercial platform)。最終目標是推出整合諾基亞的5G-ready網路技術及來自聯發科技的5G系統單晶片解決方案（SoC），進而加速5G聯網裝置的上市時間，邁入由5G創造的下一波行動創新浪潮。