矽品表示,明年資本預算主要用在生產設備和高階封裝測試等領域,將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整,實際支付金額依執行進度及付款條件決定。
據了解,矽品明年資本預算,將持續投入覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台等。其中1成多資本預算,計畫投入擴充中國大陸蘇州廠產能。
矽品明年具體資本支出內容,董事長林文伯計畫在明年1月法人說明會上,詳細對外說明。
矽品今年資本預算總額從147億元調整到180億元,擴充幅度達22%,創歷年資本支出新高。
矽品表示,明年資本預算主要用在生產設備和高階封裝測試等領域,將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整,實際支付金額依執行進度及付款條件決定。
據了解,矽品明年資本預算,將持續投入覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台等。其中1成多資本預算,計畫投入擴充中國大陸蘇州廠產能。
矽品明年具體資本支出內容,董事長林文伯計畫在明年1月法人說明會上,詳細對外說明。
矽品今年資本預算總額從147億元調整到180億元,擴充幅度達22%,創歷年資本支出新高。
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