矽品下午舉辦線上法人說明會，矽品第2季合併營收219.28億元，較第1季180.6億元大增21.4%，年增24.6%；第2季合併毛利率25.8%，第1季合併毛利率22.1%，去年同期20.9%。
矽品第2季合併營業利益39.39億元，營業利益率18%，第1季營益率13.2%，去年同期10.8%。
矽品第2季稅後淨利33.71億元，較第1季20.91億元增加61.2%；第2季每股稅後盈餘1.08元，第1季EPS 0.67元。
矽品上半年合併營收399.88億元，較去年同期314.2億元成長27.3%，上半年合併毛利率24.2%，去年同期18.1%；上半年合併營業利益63.31億元，合併營益率15.8%，去年同期8.1%。
矽品上半年稅後淨利54.62億元，較去年同期14.48億元成長277.1%，上半年每股稅後盈餘1.75元，去年同期EPS 0.47元。
從產品應用來看，矽品第2季通訊應用占比64%，第1季63%；第2季消費電子應用占比20%，第1季19%；第2季電腦占比12%，第1季14%；第2季記憶體占比4%，第1季4%。
從產品封裝形式區分，矽品第2季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重17%，金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比41%，測試占比12%，基板封裝營收占比30%。