美國NDAA牽動科技布局 台灣AI製造業如何掌握商機、管理風險？

(中央社訊息服務20261112 18:41:53)從資金到晶片，美國科技管制再升級！台灣AI產業的競爭，正從技術、產能與交期，延伸至資金來源、客戶身分及產品最終流向。台灣經濟研究社（台經社）發布美國《國防授權法案》（NDAA）相關法案分析，從對外投資、先進晶片出口與半導體設備管制三個面向，解析台灣製造業的機會、風險與因應策略。

NDAA是美國年度國防政策與支出授權的重要法律依據。隨國家安全與科技競爭日益交織，其影響已延伸至投資、採購與供應鏈，成為台灣企業觀察美國產業政策發展的重要途徑。

其中，已納入2026財年NDAA的《COINS法案》，將特定對外投資的禁止與申報制度法制化。美國財政部於2026年10月22日提出執行規則草案，意見徵詢至12月7日；新規尚待定案，既有對外投資規則仍持續適用。制度重點在限制美國人士對受涵蓋對象及敏感技術活動的特定投資，企業須依交易、技術與控制關係判斷，不能僅以投資所在地辨識風險。

對台灣而言，涉及美資基金、跨國合資及受關注市場的研發布局，將更重視投資前查核。企業應盤點投資人與被投資事業的控制關係、技術活動及資金用途，並在契約納入資訊提供與合規條款；改採授權合作，也須另行檢視技術移轉與出口管制要求。

另三項與NDAA審議相關的提案，分別瞄準不同環節：《AI監督法案》（AI Overwatch Act）擬強化先進AI晶片出口的國會監督；《晶片安全法案》（Chip Security Act）擬透過驗證及通報機制降低非法轉移；《MATCH法案》則推動盟國協調半導體製造設備管制。相關要求仍須視最終立法版本及執行規則而定。

台經社分析，台灣晶圓代工與先進封裝業者可能受惠於可信賴供應鏈需求，同時承擔更嚴格的客戶查核；AI伺服器業者須提高第三地交付與最終用途的可追溯性；IC設計業應將管制分類前移至產品開發，客製化ASIC也須依規格與用途判斷；設備、零組件及材料業則須評估中國業務曝險，並掌握美日歐建廠機會。轉單效益仍取決於需求、產能與成本，不能視為必然。

台經社建議，企業建立內部出口管控制度，串連接單、研發、投資、出貨與售後服務；強化最終受益人、使用者及用途查核，保存序號、物流與交付紀錄，遇異常即啟動覆核及必要處置。政府與產業公協會則可建立法規追蹤及共用查核資源，協助中小企業降低合規成本。因應美國科技管制趨勢，建立可信賴且可驗證的供應鏈治理，將成為台灣AI製造業維繫國際合作的重要能力。關於《美國NDAA對台灣AI供應鏈的影響與對策》，歡迎至台經社前瞻議題政策研究中心：https://www.bioeconomy.tw/foresight/。

關鍵詞： 台經社, 國防授權法案, NDAA, AI, 晶片, 半導體, 供應鏈