成大第2屆成工論壇聚焦先進封裝、矽光子與CPO關鍵技術

(中央社訊息服務20261109 14:28:45)國立成功大學工程科學系於11月7日舉辦「2026第2屆成工論壇」，以「AI算力新基建－先進封裝 × 矽光子 × CPO」為主題，邀集產業界專家、傑出系友及學界代表，共同探討人工智慧快速發展下，半導體先進封裝、矽光子及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）等關鍵技術的發展趨勢。論壇適逢成功大學創校95週年及工程科學系創系61週年，透過專題演講與產學交流，展現工程科學系持續推動跨領域整合、深化產學合作及培育未來科技人才的成果與願景。

本次論壇由財團法人國立成功大學工程科學文教基金會與國立成功大學工程科學系共同主辦，成功大學李俊璋副校長、工學院郭振銘副院長及工程科學文教基金會董事長陳銘聰均蒞臨致詞。3位貴賓分別從學校發展、工程教育及基金會支持系所發展等面向，表達對工程科學系的肯定與期許，展現學校、學院及基金會對跨領域研究、產學合作與人才培育的重視，也彰顯各界攜手支持工程科學系持續發展的力量。

隨著生成式人工智慧、大型語言模型及高效能運算應用持續擴展，全球對AI算力與資料傳輸效能的需求快速攀升。傳統運算架構逐漸面臨晶片間資料傳輸頻寬、能源消耗及系統整合等挑戰，如何透過先進封裝、光電整合與高速互連技術突破效能瓶頸，已成為下一世代AI基礎設施發展的重要課題。本屆成工論壇特別聚焦3項相互關聯的核心技術，從高頻寬積體電路設計、2.5D／3D先進封裝到矽光子與光子運算，呈現未來AI運算系統的技術發展方向。

論壇首先由2026年國立成功大學校友傑出成就獎得主、工程科學系系友許伯彰學長主講「應用於光互連的高頻寬積體電路設計」。許學長現任沛達光電股份有限公司創辦人暨董事長，並擔任北美成大校友基金會會長，分享高速光互連與高頻寬資料傳輸的關鍵技術及未來發展。

接續由工程科學系系友、閎康科技股份有限公司總經理施韋學長主講「先進封裝：從傳統封裝來看如何透過2.5D／3D整合技術來大幅提升不同晶片之間的運作效率」，分享先進封裝技術的發展，以及異質整合對提升晶片運算效能的重要性。

第3場專題演講由成功大學工程科學系李哲明教授主講「矽光子技術：從光通訊晶片到光子量子電腦」，介紹矽光子技術從高速光通訊、光電整合到光子量子運算的發展潛力。透過光學元件與半導體製程的整合，矽光子技術不僅有望改善高速資料傳輸的能源效率，也為未來新型態運算架構及量子資訊科技提供重要的研究方向。

成功大學工程科學系主任賴槿峰表示，人工智慧的快速發展正帶動半導體與運算系統架構的重大變革。從晶片設計、先進封裝到光互連技術，未來AI算力的提升已不再只是單一晶片效能的競爭，更需要跨領域的技術整合與系統創新。工程科學系長期重視工程基礎、資訊科技與系統整合能力的培養，期望透過成工論壇建立學術界與產業界的交流平台，結合傑出系友的產業經驗與系上教師的研究能量，讓學生掌握前瞻科技趨勢，並促進研究成果與產業需求的連結。

工程科學文教基金會董事長陳銘聰進一步指出，成工論壇不僅是分享前瞻技術的學術交流活動，更是串聯系友、教師、學生與產業的重要平台。2025年第1屆成工論壇以「AI驅動，智慧整合」為主題，聚焦智慧機器人與AI工程應用；2026年第2屆則進一步以「AI算力新基建」為主軸，探討先進封裝、矽光子與CPO等支撐AI算力發展的關鍵技術。從第1屆到第2屆，論壇由AI智慧應用延伸至AI算力基礎建設，反映人工智慧發展所帶動的跨領域技術需求，也呼應工程科學強調系統整合與跨域創新的核心精神。藉由邀請在不同專業領域具有豐富實務經驗的系友返校分享，讓在校學生了解科技產業的發展方向與實際挑戰，同時深化系友與母系之間的連結，持續累積工程科學系跨世代的合作能量，逐步將成工論壇發展為持續關注科技趨勢、促進跨領域交流與產學合作的重要平台。

本次論壇亦結合工程科學系61週年系慶系列活動，安排系友交流、傑出系友表揚及系所參訪等活動，邀請歷屆系友重返母系，共同回顧系所發展歷程，分享學術研究與產業實務經驗，並展望未來發展。

工程科學系表示，未來將持續結合學校、基金會及系友資源，深化人工智慧、智慧系統、半導體與跨領域工程技術的研究及人才培育，並透過成工論壇等交流平台，促進產學合作與技術創新，培養具備跨域整合能力及國際競爭力的工程科技人才，為臺灣未來科技產業發展注入新動能。