福斯與恩智浦強強聯手！S32K5晶片成未來SDV核心 2027年新車首發搭載

【記者林鼎皓／台北報導】

全球車載半導體巨頭恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI）與汽車製造龍頭福斯集團（Volkswagen Group）今日於德國狼堡（Wolfsburg）舉辦的國際供應商博覽會（IZB）上，正式宣佈達成深度策略合作。雙方將以恩智浦 S32K5 系列微控制器（MCU）為核心，聯手打造福斯集團下一代「軟體定義汽車（SDV）」的區域控制架構，首款採用該架構的全新車款預計將於 2027 年隆重登場。

隨著現代車輛的數位化功能爆炸性成長，傳統透過多個獨立電子控制單元（ECU）的管理模式已面臨開發複雜、擴展性受限的瓶頸。為此，福斯集團導入全新「區域架構（zonal architecture）」，利用高效能的 S32K5 MCU 作為區域控制器的核心處理器。它能跨區域連接感測器與致動器，將照明、車身、底盤及安全系統等多項功能整合至少數的 ECU 中，大幅簡化硬體架構，並為中央運算平台的 AI 演算法奠定更靈活、安全的實時運算基礎。

值得關注的是，這款由恩智浦 S32K5 系列 MCU 驅動的區域 SDV 架構，將成為福斯與美國電動車製造商 Rivian 共同成立的合資公司 —— Rivian and Volkswagen Group Technologies, LLC（RV Tech） 的通用技術基石。未來該技術將跨品牌、跨車款級距全面導入，在降低開發複雜度的同時，又能兼顧福斯與 Rivian 旗下各品牌專屬的數位功能與個性化體驗。

這項深度戰略結盟完美契合福斯集團的「2030年集團目標藍圖（Group Target Picture 2030）」。福斯集團高層（包括採購董事 Karsten Schnake 與研發負責人 Werner Tietz）一致強調，與半導體龍頭建立直接且長期的夥伴關係，能有效強化供應鏈韌性、降低系統複雜度並發揮規模經濟優勢。恩智浦總裁暨執行長 Rafael Sotomayor 與技術長 Lars Reger 也表示，S32K5 專為安全實時運算、功能整合及無線更新（OTA）而生，雙方合作將為下一代智慧汽車建構最頂尖、具備可持續升級能力的邊緣智慧基礎。