桃園媒合23項專利核心技術　助中小企業加速商品化、布局未來產業

【互傳媒／記者 謝榮二／桃園 報導】桃園市長張善政今（19）日上午前往虎頭山創新園區，出席「專利技術生態系城市技術融資暨展示媒合會」。張善政表示，本次媒合會聚焦AI機器人、半導體檢測、無人機等前瞻領域，集結工研院及在地企業23項核心技術，透過專利媒合、一對一對接與融資輔導，串聯技術、產業與資金，全力協助中小企業取得關鍵技術、加速商品化，布局桃園未來5至10年的產業競爭力。

張善政指出，桃園是臺灣重要的產業重鎮，市府除全力協助企業穩健營運，更著眼於長遠的轉型升級。考量中小企業研發資源相對有限，而學研機構的研發成果亦需與市場接軌，市府期盼透過精準篩選與對接機制，讓優質專利技術發揮實質效益，轉化為企業的核心競爭優勢，為在地產業注入長期成長動能。

經發局指出，本次媒合會集結工研院與廣達電腦股份有限公司、日月光半導體製造股份有限公司、迎廣科技股份有限公司、東元電機股份有限公司等上市櫃公司及在地企業，精選核心成果進行展示，涵蓋三大主題。在「AI機器人與半導體檢測」領域，工研院展示智慧機器人技術與AI跨域應用，翔緯光電呈現先進製程穿孔玻璃基板檢測技術；「無人機與智慧工廠」領域，由工研院推出無人機磁感應定位技術，天擎積體展出智慧工廠MES系統；「AI精準健康與RFID辨識」領域，則有工研院呈現精準健康AI應用，相豐科技聚焦物理AI射頻識別電子標籤技術。

※新聞來源： 互傳媒新聞網
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