AI 領航智慧製造與物流！斑馬科技強勢登陸雙聯展 靠機器視覺與 RFID 顛覆一線工作效率

【記者林鼎皓／台北報導】

全球一線工作流程數位化與自動化的科技巨擘斑馬科技（Zebra Technologies Corporation; NASDAQ: ZBRA），於「2026台北國際自動化工業大展」與「第 31 屆台北國際物流暨物聯網展」。本次展會中，斑馬科技全面展示其最新世代的智慧自動化解決方案，融合了先進的人工智慧（AI）、機器視覺（Machine Vision）以及無線射頻辨識（RFID）技術，旨在全方位破解企業營運痛點，推動工作流程跨入全自動化新時代。

斑馬科技大中華區副總裁暨總經理于放指出：「AI 的巨浪正以前所未的速度推動工業與物流領域的自動化變革。斑馬科技的核心使命，就是成為連結實體與數位世界的橋樑。我們將 AI 演算法、機器視覺及 RFID 等頂尖技術直接導入一線營運中，不僅能優化基礎的工作流程、將一線人員緊密連結，更能提供即時的營運管理可視性，協助企業在智慧自動化的升級路上佔得先機。」

聚焦自動化大展：攜手在地台廠，全面升級半導體「精準檢測」

在自動化工業大展展區，斑馬科技攜手台灣在地重量級合作夥伴碁仕科技、霖思科技與肯定資訊科技，共同鎖定半導體製造中技術門檻極高的自動光學檢測（AOI）及先進封裝製程需求。

斑馬科技亞太地區機器視覺與影像產品線業務總監 Kelvin Cho 表示：「臺灣向來是斑馬科技機器視覺業務的關鍵市場。隨著半導體製程持續朝向高密度互連、先進封裝與玻璃基板應用發展，檢測系統需要處理更大量的影像資料。本次展出的解決方案正是針對這些關鍵需求而設計，透過與在地合作夥伴緊密合作，我們致力於協助台灣企業推動數位轉型。」

三大核心亮點軟硬整合，突破高速產線微細缺陷檢測瓶頸

為因應半導體及先進製造企業更高解析度、更快速生產線及複雜缺陷檢測等關鍵需求，斑馬科技現場展出經完整驗證的高速機器視覺系統：

• 全新 CV70 CoaXPress 相機系列
  • 極致輕量與精巧：精巧機身設計專為空間受限的半導體檢測設備及晶圓 AOI 系統打造。
  • 超高幀率擷取：提供多種解析度選項，特定機型可支援每秒最高 289 幀的畫面更新率。
  • 優勢：憑藉高頻寬、低延遲及小型化設計，顯著提高狹小空間內的影像擷取速度和檢測覆蓋範圍。
• Rapixo CoF 影像擷取卡
  • 光纖傳輸免干擾：首度透過光纖技術傳輸，能有效降低高科技產線設備環境中的電磁干擾（EMI）風險。
  • 遠距高速傳輸：支援高達 100 Gbps 的強大資料傳輸量，相機連接距離最遠可達 250 公尺。
  • 優勢：適用於遠距離、高速及高解析度的多相機檢測應用架構，全面優化工業成像系統的可靠性與靈活度。
• Zebra Aurora 軟體套件
  • 高效客製化開發：此軟體套件能協助開發人員輕鬆建立客製化機器視覺應用程式。
  • 優勢：完美整合 CV70 相機與 Rapixo 影像擷取卡，組成完整、高速且穩定的機器視覺系統，進一步提升半導體先進製造的系統穩定性與檢測效率。

這場雙展同台的科技盛宴，不僅全面展現了斑馬科技從「單一設備」延伸至「完整供應鏈流程」的強大實力，也為台灣半導體與現代化物流產業的數位轉型提供了最關鍵的科技後盾。