中國加速 AI 晶片自主化：阿里巴巴推最強晶片、海光資訊搶攻實體應用

在美國祭出先進技術出口限制之際，中國兩大科技業者——阿里巴巴集團（Alibaba Group）與海光資訊（Hygon）——紛紛公布在人工智慧（AI）晶片與模型領域的最新進展，展現中國力求在AI競賽中實現技術自主的決心。

阿里巴巴揭露新一代 AI 晶片與兆級模型

中國電商巨頭阿里巴巴集團（在中國科技產業中扮演領導角色，業務範圍涵蓋電商、金融科技、雲端運算及智慧物流等）透過其半導體部門平頭哥半導體（T-Head），於週二發表其最新 AI 晶片 Zhenwu V900。阿里巴巴宣稱，這款晶片是中國目前最強大的 AI 晶片，性能達到前一代 Zhenwu M890 的三倍。Zhenwu V900 預計將於 2027 年第一季進入量產並正式商用。

阿里巴巴集團執行長吳泳銘（Eddie Wu）指出，儘管 AI 供應鏈存在短缺問題，限制了公司擴張速度，但 AI 的成長規模可比擬工業革命。為滿足日益增長的 AI 運算需求，阿里雲（Alibaba Cloud）計畫將其全球數據中心容量，在 2032 年前擴大至超過 20 吉瓦（gigawatts）。

在 AI 模型方面，阿里巴巴也正積極訓練其新一代 Qwen 4 模型，並規劃推出 Qwen 4.5 及 Qwen 5 版本，目標是開發參數規模高達 5 到 10 兆的模型。目前阿里巴巴的 Qwen3.8-Max 模型參數為 2.4 兆，而其中國競爭對手月之暗面（Moonshot）的 Kimi K3 模型則有 2.8 兆參數。受此消息激勵，阿里巴巴集團在美國上市的股票於週二盤中上漲約 3%。

海光資訊搶攻機器人與工業 AI 應用

無獨有偶，中國半導體公司海光資訊也於週二推出了全新的 Hygon 1000 系列 AI 晶片，專為機器人和工廠等「實體 AI（physical AI）」應用設計，售價介於 40 至 80 美元。這系列晶片是海光資訊首款整合圖形處理能力的中央處理器（CPU），也是該公司至今尺寸最小的晶片，體積比去年為筆記型電腦推出的 3450M 處理器縮小近一半。海光資訊計劃在 2027 年發布下一代 1000 系列晶片，屆時運算性能將會翻倍。

海光資訊執行長 Sha Chaoqun 表示，運算能力正從雲端系統轉向邊緣運算和裝置端，未來 AI 將更廣泛地應用於工廠、電廠、軌道交通和醫療設備等物理世界。海光資訊創新產品部門總經理 Huang Wei 也強調，邊緣 AI 市場正經歷爆發式成長，Hygon 1000 系列旨在滿足工業機器人與智慧製造對 AI 整合日益增長的需求。不同於追求原始運算能力的數據中心處理器，實體 AI 晶片必須符合即時處理、低功耗與高安全性的嚴格要求。

中美 AI 晶片競賽與供應鏈影響

這些進展凸顯中國在美國對其高階 AI 晶片（用於訓練和執行人工智慧模型的專用晶片）出口限制下，持續推動半導體自主研發的策略。自美國實施出口管制以來，輝達（Nvidia）等公司已無法向中國出售部分最先進的 AI 晶片。為彌補技術上的限制，中國企業正透過擴大運算能力來維持競爭力。Counterpoint Research 副總裁 Neil Shah 指出，運用額外運算能力彌補晶片限制，有助於中國在本地市場保持優勢。

另一位 Counterpoint Research 資深分析師 Parv Sharma 則補充說，中國與美國在 AI 和晶片製造領域的差距能否縮小，不僅取決於晶片設計能力，更在於中國能否推進晶圓廠的製造技術。這也凸顯了以台積電（TSMC）為代表的台灣晶圓代工廠在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，中國的自主化進程將影響全球半導體產業格局。

參考來源

• Chinese chips advance despite being shut out of US technolog…（Yahoo Finance）

• China’s Hygon expands into physical AI with new chips for ro…（South China Morning Post）

• Alibaba Shares Jump After Unveiling New AI Chip（Yahoo Finance）

• China’s Alibaba unveils new powerful chip and ambitious AI m…（The Seattle Times）

• China's Alibaba unveils new powerful chip and ambitious AI m…（Fort Wayne Journal Gazette）