高科技廠房新未來？AI驅動智慧廠務 集結「供應鏈國家隊」共拓海外市場

由台灣高科技廠房設施協會(HTFA)主辦的「2026 高科技廠房設施國際論壇暨貴賓晚宴」日前(3日)在台北漢來大飯店舉行。今年論壇邁入第 12 屆，以「以 AI 驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展(Accelerating the Future of High-Tech Facilities Through AI-Driven Innovation)」為主題，匯聚半導體製造、工程建設、工業自動化、環境工程、資訊通訊及學術研究等領域專家與產業代表,從建廠、數位化、智慧營運、環境治理到自主維運，探討 AI 時代高科技廠房設施的轉型路徑。

HTFA 串聯產學研共探 AI 驅動智慧廠務與自主化未來

中鼎集團董事長暨中華工程師學會理事長楊宗興開場致詞表示，工程建設是國家發展的重要根基，高科技產業則是推動全球經濟前進的加速器。期待凝聚產官學研各界智慧與力量，讓工程專業與科技創新緊密結合;更期許集結「供應鏈國家隊」的堅強實力，共同拓展海外市場，讓台灣高科技產業在國際舞台上持續發光發熱。

國立臺灣大學校長陳文章於開幕致詞表示，高科技廠房設施是高科技產業的重要基礎，並非單一工程領域可以完成,而是必須整合土木、環境工程、化工、工業工程及感測技術等不同專業。面對 AI 伺服器、晶片與先進製造需求持續成長，精準的廠房控制、節能與能源管理，以及跨領域團隊合作的重要性將持續提升。

HTFA 理事長賴志明表示，科技創新、人才培育與產學合作,是高科技產業持續發展的重要力量。協會長期透過國際論壇與技術交流平台,串聯業主、工程服務商、設備與系統供應商、學研機構及國際夥伴,讓不同專業領域共同交流實務經驗、探討產業痛點，並促成新的合作機會。

AI 從工具走向高科技廠房全生命週期應用

本屆論壇全天議程橫跨智慧控制、數位孿生、模型預測控制、自主無人機巡檢、環境風險預測、OT 通訊與資安韌性等主題,顯示 AI 在高科技廠房的應用已從單點工具，逐步走向設計、建造、營運與維護的全生命週期整合。HTFA 表示，未來的關鍵不僅是導入更多 AI 工具，而是如何建立可信賴的資料基礎、跨系統整合與可持續運作的管理架構。

上午主題演講邀請美光科技企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉，從全球半導體擴產與建廠實務出發，指出下一世代晶圓廠面臨人力短缺、工程複雜度提高、供應鏈資源限制與跨團隊協作等挑戰，未來建廠模式需更重視標準化、數位化與整合管理，並透過長期供應鏈夥伴關係及 AI 協助提升工程效率。

壓軸座談聚焦 2030:從自動化走向自主化

論壇壓軸大師座談會由 HTFA 秘書長暨國立臺灣大學土木工程學系教授謝尚賢主持，邀請台積電洪永迪處長、NVIDIA 楊達資深處長及西門子 Christine Herbstritt-Kubitz(黃欣心)總經理同台對談，以 2030 年為時間目標,從產業現況、實務痛點到未來人才與技術發展，探討高科技廠房如何由傳統自動化逐步邁向具韌性的自主化營運。

圖：「2026 高科技廠房設施國際論壇暨貴賓晚宴」圓滿落幕。

謝尚賢秘書長指出，半導體產能需求快速成長，產業同時面臨工程與營運人力不足的壓力，因此 AI 的應用有其需求，但 AI 的應用重點並不是要「取代人」，而是要協助現有人才提高產值與決策效率。在高科技產業巨額投資與高可靠度要求下，如何在穩定營運與創新導入之間取得平衡，是未來 AI 落地的重要課題。

與談內容顯示，數位孿生將成為智慧廠房的重要共同基礎。NVIDIA 楊達資深處長分享，AI 可加速工程工作流程與模擬,讓工程團隊在有限時間內探索更多設計方案，並透過數位環境支援後續的營運監控與機器人訓練;西門子黃欣心總經理則提出「建廠兩次」的概念，亦即先在虛擬世界完成模擬與驗證，再進入實體建造，藉此降低風險、縮短工期，同時兼顧安全與永續。

台積電洪永迪處長則從實際廠務與建廠經驗分享 AI 導入進度，包括以生成式 AI 協助值班判讀與告警處理，以及運用 3D 自動布局工具縮短設計反覆調整所需時間。針對未來自主維運，座談中亦談到 Physical AI 與機器人的角色；整體共識是，AI 可逐步承擔更多分析、判讀與重複性作業，但在高風險的製造環境中，仍須採取漸進式導入與 human-in-the-loop 機制，由專業人員負責最終決策與責任。

文、圖 / 葉倩如、葉均

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