蔡司加速半導體戰略佈局 以先進量測、檢測與光罩解決方案支持產業創新

(中央社財經訊息服務20260909 16:30:39)現場展出半導體製造NLX系統與AIMS EUV 3.0系統兩大解決方案 因應市場需求整合工業品質與研究顯微鏡事業資源　提供客製化產品與解決方案

2026 SEMICON將以蔡司半導體製造科技事業群與工業品質研究方案事業群為代表，於現場展出兩大先進解決方案NLX系統與AIMS EUV 3.0系統（攤位編號L0510）的微縮模型，展現半導體創新服務量能。同時，看好台灣半導體製造領域加速發展，亦宣布由葉怡君 (Claire Yeh）出任蔡司台灣半導體製造科技事業群副總經理，全面負責台灣半導體市場的營運與策略發展。

因應台灣半導體產業鏈持續發展，在AI浪潮下晶片價值與複雜度推升，全球光學與量測技術領導品牌蔡司（ZEISS）宣布深化在台佈局，除跨事業群提供先進量測與檢測技術資源，更以客戶需求為核心整合組織架構，搭配陸續於台灣落地的創新中心與品質中心，持續推動「Taiwan to Global」經營策略，結合台灣在前瞻技術商業化、完整半導體供應鏈與人才發展的優勢，跨產業攜手推動創新，將在地技術與解決方案帶向國際市場。

蔡司 提供先進量測、檢測技術與完整的光罩解決方案　支援下一代半導體製造

隨晶片朝向小體積設計、垂直堆疊與CoWoS等異質整合技術發展，製程內應力引起的晶圓翹曲與封裝內部缺陷成為良率關鍵。蔡司半導體製造科技事業群將於2026 SEMICON 現場展出NLX系統，展示為客戶提供從幾何修正到內部缺陷檢驗的完整服務。

蔡司NLX專為12吋晶圓（300 mm）設計，可同時應用於前期製程開發與中後期產線的大量生產。該系統以3D X光技術提供非破壞性檢測，可分層呈現晶片封裝的內部立體結構，並搭配AI驅動的數據分析重建3D結構，可協助客戶在早期階段快速辨識晶片的細微孔洞、缺陷與尺寸偏差。蔡司最新研發的DUNE 100則可解決晶片在小體積設計、垂直堆疊與CoWoS等異質整合下，晶圓因內應力產生的變形與翹曲，透過高精度光學量測單元整合至控制系統，DUNE 100可進行個別的主動即時修正，實現精準的晶圓形狀控制，提供客戶在晶圓後續加工、鍵合或先進封裝應用時更高的產品良率。

蔡司半導體製造科技總裁暨執行長Frank Rohmund表示：「台灣為全球半導體產業的關鍵樞紐，也是性能、整合度與精度等需求走在最前端的市場，透過更多在地化服務與交流，有助我們了解客戶夥伴的需求，確保我們的解決方案能提供下一代晶片製造的客製化需求。」為深化台灣市場合作與強化台灣市場服務，蔡司半導體製造科技技術長Thomas Stammler亦說明今年底前首台ZEISS DUNE 100預計在台交付，提供在地客戶特定現場應用的的技術服務與支援。

蔡司半導體製造科技事業群不僅為市場提供領先解決方案，更持續推動光罩製造品質提升，朝零缺陷光罩（Photomask）目標邁進。其中一項代表性成果為全新的AIMS® EUV 3.0系統，目前已部署於全球主要半導體製造商。新一代系統在光罩驗證領域樹立了全新標竿，對於下一代晶片的效能與功能表現至關重要。台灣是極其重要的市場，因為許多先進光罩製造所需的技術需求，往往最早在台灣實現。蔡司專注於持續改善與創新，確保客戶能夠取得最先進的技術，在快速演進的產業中保持競爭優勢。透過與台灣在地客戶及合作夥伴的密切交流，我們得以掌握產業發展方向，並使我們的光罩解決方案能夠符合下一代晶片製造的需求。

整合工業品質與研究顯微影像事業資源　以客戶需求為核心強化產業布局

蔡司作為全球工業量測與顯微影像解決方案供應商，將透過精準掌控複雜製造流程、推動應用自動化以提升生產效率，並在生產各階段提供可靠的品質檢測，協助全球企業確保產品品質與製程穩定性。

為因應市場環境變化及客戶需求演進，蔡司將於2026年10月起整合旗下顯微鏡解決方案與工業量測解決方案組織架構，成立工業品質研究方案事業群，該事業群下設有研究品質解決方案事業部與生命科學解決方案事業部兩大策略事業體，依據工程應用與生命科學應用兩大方向運作，以更緊密的市場與研發合作機制，將客戶需求轉化為產品及解決方案，落實強化客戶需求為核心的市場策略。蔡司工業品質研究方案事業群亦結合工業量測、光學顯微鏡、電子顯微鏡、3D X-ray顯微技術及AI數位分析平台，提供從研發、材料分析、非破壞性檢測、製程控制、品質驗證到失效分析的完整工作流程。透過跨技術整合協助客戶獲得更完整的樣品資訊與關鍵洞察，加速創新研發並提升產品品質與生產效率。

蔡司台灣總經理蔡慧指出，「隨著半導體製程從平面微縮走向FinFET、GAA以及3D IC先進封裝，面臨的物理極限與失效型態亦隨之轉變；晶片透過CoWoS或混合鍵合（Hybrid Bonding）多層堆疊後，失效點轉移至介面與巨觀應力。蔡司的工業品質研究方案事業群可透過跨平台影像－先進導航定位系統，能從檢測到缺陷定位，完成從晶圓（Wafer）到晶粒（Die）的失效分析，精準診斷晶片內部的哪一層結構失效，協助產線優化製程，快速提升良率。」

蔡司深化台灣及亞洲佈局　強化在地合作

蔡司看好台灣善於前瞻技術商業化、半導體供應鏈完整、硬體及醫療人才發達的優勢，自2018年起以每年新增一個直營事業部的速度，使台灣成為集團第五個擁有完整五大事業群市場，並以「Taiwan to Global」為核心與跨產業夥伴攜手，創造許多台灣首發實績：

•　竹科台灣創新中心：2024年於新竹科學園區成立首座台灣創新中心，引進電子、光學與3D X-ray顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案，結合人工智慧（AI）與獨家關聯技術，提升檢測品質、改善生產效率與良率。 •　台中品質卓越中心：2026年為支持電子與半導體產業發展，結合全球工業量測資源，於台中精密機械園區成立品質卓越中心，以AI硬體整合品質解決方案，協力客戶在AI伺服器、高科技製造與精密加工的品質驗證需求。 •　半導體創新中心（規劃中）：為更貼近台灣半導體晶圓客戶需求，蔡司正規劃設立半導體創新中心。蔡司半導體製造科技總裁暨執行長Frank Rohmund表示：「目前該計畫已進入『進階規劃階段』，未來將配備無塵室並導入蔡司機台設備，可更貼近台灣客戶與合作夥伴的實際需求。」

葉怡君出任蔡司台灣半導體製造科技事業群副總經理

為推動在台半導體業務的持續增長，蔡司宣布自2026年起，由葉怡君（Claire Yeh）擔任蔡司台灣半導體製造科技事業群副總經理。葉怡君擁有近20年半導體產業經驗，曾領導蔡司半導體量產業務與服務團隊，建立台灣的銷售與商務營運組織，並推動EUV市場導入與服務業務成長。

關於蔡司ZEISS 蔡司創立於1846年，總部設立在德國西南部的奧伯科亨市（Oberkochen），全球超過46,000名員工，並在50多個國家設立分公司。蔡司集團是世界光學和光電學技術的領先企業，作爲光學領域的先驅，百年多來致力於技術創新、追求極致精確及最高品質，始終秉持著「Seeing beyond－突破眼界 超越極限」企業文化。2018年起深耕台灣市場，導入視力保健與光學消費品、醫療技術、半導體解決方案、顯微鏡解決方案與工業量測解決方案等事業體，提供高品質產品、服務與技術給台灣企業及民眾，深耕台灣市場。更多資訊敬請前往官網。