台積電推動「供應鏈在地化(台灣本土替代)」的進度與指標廠商

銳傳媒/陳榮祥
5 小時前

台積電推動「供應鏈在地化(台灣本土替代)」的進度與指標廠商

 

台積電近年推動半導體設備、零組件與特用化學材料「本土化(在地採購與技術替代)」

已由早期的單純成本考量,升級為集團最高層級的地緣政治避險、供應鏈韌性保障與 ESG 減碳策略。

台積電在永續發展目標中訂下明確指標:台灣廠區的間接原物料在地採購比例已突破 65%(朝 2030 年 68% 邁進),設備零配件在地採購比例亦已突破 45% 到 50% 區間

一、 台積電本土化推動的核心策略重點

  1. 先進製程前段「以點破面」,後段先進封裝「全面國產替代」
    • 前段核心設備: EUV 曝光機、高階電漿蝕刻與化學氣相沉積(CVD)機台仍由 ASML、Lam、AMAT 獨佔,短期難以取代。台積電策略是鎖定高耗損零組件、洗淨再生服務、光罩載具及耗材進行國產化替代。
    • 後段先進封裝(CoWoS / SoIC): 由於 AI 算力引爆 CoWoS 產能吃緊,國際設備交期長達 8 至 12 個月,台積電直接扶植台灣設備廠切入濕製程、清洗、散熱片貼合、點膠與 AOI 檢測機台,達成超過 50% 以上的國產化替代率。
  2. 化學材料「綠色閉環(Closed-loop)」循環經濟模式 以往電子級高純度溶劑大多依賴日、德進口,台積電推動「在地工廠回收 提純純化 重新回線使用」策略(如台中零廢製造中心)。這不僅降低對進口原液的依賴,更大幅壓低範疇三的碳足跡與跨境運輸風險。
  3. 「台積電認證平台」扶植與共同研發(Co-development 台積電不再只是「買方」,而是主動派出資深製程工程師(PIE)進駐本土廠商廠房,提供晶圓測試環境,協助供應商從「工業級」提升到「半導體電子級(ppb 至 ppt 級雜質控制)」,縮短本土供應商跨過先進節點認證的門檻。
  4. 打造「大聯盟出海艦隊」 將已在台灣通過考驗的本土供應鏈整隊,隨同台積電拓展至美國亞利桑那、日本熊本與德國德勒斯登,提供在地快速維修與即時消耗品供應,藉此壓低海外廠營運成本。

二、 主要受惠廠商分類名單與戰略角色

  1. 先進封裝(CoWoS)設備與機台群

AI 浪潮下本土化最徹底、營收爆發力最強的族群:

  • 弘塑(3131): 濕製程設備龍頭,專供 CoWoS 單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)、蝕刻及去光阻機台,在台積電先進封裝產線市占率超過五成。
  • 辛耘(3583): 濕製程單晶圓清洗機台與批次清洗設備核心供應商,兼具設備代工與自研機台能力,與弘塑共同瓜分先進封裝濕製程訂單。
  • 萬潤(6187): 點膠機(Dispenser)、散熱片貼合機(Lid Placement)與自動化檢測設備,切入 CoWoS 製程後段晶片與散熱元件的高精度貼合。
  • 均豪(5443)/ 均華(6640): 晶圓挑揀機(Die Sorter)與高精度黏晶機,深耕先進封裝揀晶與檢測自動化。
  • 志聖(2467): 晶圓級真空壓膜機與熱烘烤設備,由 PCB/面板領域跨入先進封裝供應鏈。
  1. 關鍵載具、前段耗材與精密加工

直接打破歐美寡占、切入 3nm/2nm 關鍵節點的核心供應商:

  • 家登精密(3680):
    • 全球極紫外光光罩盒(EUV Pod)實質獨占供應商,市占率突破 85%,打破美商英特格(Entegris)長期壟斷。
    • 近年進一步切入前開式晶圓傳送盒(FOUP),在高階 12 吋前段晶圓載具實現全面國產替代。
  • 中砂(1560):
    • CMP(化學機械研磨)製程關鍵耗材鑽石碟(Diamond Disk,以獨家熱浸鍍技術成功取代美商 3M,在台積電 3nm 與 2nm 先進製程市占率超過七成。
    • 亦是測試用再生晶圓的核心供應商。
  • 昇陽半導體(8028): 台灣最大的 12 吋再生晶圓廠,專門提供先進製程監控片與擋控片晶圓之薄化與精密清洗服務。
  • 翔名(8091)/ 京鼎(3413): 半導體離子植入機與沉積機台之精密石墨、矽、鎢鉬金屬耗件,替代原廠高昂備品。
  1. 電子級化學品、特用氣體與綠色純化

由傳統石化轉型高附加價值特用化學品,落實在地化與碳中和:

  • 勝一化工(1773):
    • 電子級異丙醇(IPA)台灣市占第一,為晶圓清洗的核心溶劑。
    • 與台積電合作建立「高純度 IPA 廢液回收純化再回用」閉環系統,技術達到 2nm 要求的超高純度。
  • 長春石化(未上市): 全球唯一能提供符合最先進製程規格電子級雙氧水、氫氟酸與高純度硫酸的石化巨頭,是台積電海內外廠區最核心的化學品基石。
  • 光洋科(1785): 貴金屬靶材(如銅、鈷、釕等 sputtering targets)回收與提純,成功打入台積電高階製程後段金屬濺鍍產線,取代日美進口靶材。
  • 晶呈科技(4768): 特殊電子氣體(如八氟環丁烷 C4F8、高純度三氟甲烷),用於乾蝕刻製程,逐步取代日系氣體大廠。
  1. 廠務工程、特殊管線與水氣系統
  • 信紘科(6667): 高科技廠務化學品與氣體二次配管(Hook-up)、綠色製程廢水機能水處理系統。
  • 漢唐(2404)/ 帆宣(6196): 無塵室機電統包、氣體供應系統整廠輸出,不僅負責台灣本土建廠,更是台積電赴美、日擴廠不可或缺的營建主力。

本土替代戰略成效總結

替代領域

本土化程度

關鍵代表廠商

戰略成效與取代對象

先進封裝設備

高(50%–70%

弘塑、辛耘、萬潤

大幅壓低 CoWoS 設備資本支出,縮短擴產交期 3–6 個月

光罩載具/CMP

極高(70%–85%

家登、中砂

擺脫美商 Entegris、3M 獨家供應限制,確保地緣斷鏈風險歸零

高階清洗溶劑

中高(60%–75%

勝一、長春、光洋科

建立廢液閉環循環經濟,滿足 Apple 等客戶對範疇三碳中和的嚴格審查

前段薄膜/曝光

極低(<5%

本土暫無(僅零件代工如京鼎、帆宣)

核心專利與光學架構仍由 ASML、AMAT、Lam 絕對掌控

 

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