SEMICON Taiwan 2026盛大開幕 十大科技領袖攜手台灣供應鏈五強勾勒產業下一步

【威傳媒記者蘇松濤報導】

　　SEMI國際半導體產業協會（2）日於台北南港展覽館舉行SEMICON Taiwan 2026開幕典禮，匯聚產官學研領袖，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha、台灣半導體產業協會（TSIA）執行長吳志毅與行政院院長卓榮泰等重量級貴賓親臨致詞，為展會正式揭幕；會中並頒發「半導體夥伴領導獎」（Semiconductor Partnership Leadership Award）予美國在台協會處長谷立言，表彰其深化台美半導體合作的貢獻。同日登場的「大師論壇暨全球生態系高峰會」首度升級為全天規格，集結全球AI與半導體十大科技領袖，從雲端算力、先進製程到系統協同設計剖析產業趨勢，壓軸更首度匯聚台灣電子供應鏈五大核心環節領袖同台，深度剖析台灣完整生態系與全球共生、共創下一階段協作的新局。

跨域協作迎向數兆美元新局，SEMICON Taiwan 2026盛大開幕

　　SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha於開幕致詞指出：「AI正以前所未見的速度推動半導體產業成長。過去我們預估全球半導體產值要到2030年才會達到1.1兆美元，但去年就已突破1兆美元；如今，我們正朝2030年接近2兆美元、2035年挑戰3兆美元邁進。隨著AI從訓練走向推論，高頻寬記憶體、先進封裝與矽光子等需求將加速成長。台灣擁有全球領先的前後段製程與完整生態系，是全球可信賴的重要夥伴；唯有深化全球協作，才能共同把握這波成長、推動下一階段創新。」

　　台灣半導體產業協會（TSIA）執行長吳志毅表示：「從技術發展來看，我們正進入半導體產業的全新時代，AI正加速推動矽光子、先進封裝，以及電源與熱管理等新技術發展。台灣半導體產業很榮幸能成為全球供應鏈的重要一員，憑藉從IC設計、製造到封裝測試的完整生態系，持續扮演值得信賴的合作夥伴。面對能源、人才、資安與供應鏈韌性等挑戰，沒有任何國家或企業能單打獨鬥；唯有深化全球協作，才能共同打造更具韌性與永續競爭力的半導體產業。」

　　行政院院長卓榮泰也在致詞中表示，AI正加速推動全球科技與半導體產業進入新時代，半導體更是一個無國界的創新與合作產業。台灣不只對自身產業發展負有責任，也期待為全球科技進步貢獻更多力量。政府將持續強化先進製程、IC設計、先進封裝與關鍵技術研發，並從土地、能源、人才與資金等面向做好準備，與國際夥伴深化分工合作，共同打造更具韌性、共享成長的全球半導體生態系。

十大科技領袖從晶片到系統接力登台，完整映射AI全價值鏈

　　今年「大師論壇暨全球生態系高峰會」首度升級為全天盛會，由Google揭開序幕；上午「Ecosystem Executive Summit」由啟諾迪（Qnity）、科磊（KLA）、默克（Merck）等大廠接棒；下午場「CEO Summit」則由微軟（Microsoft）、美光（Micron）、博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、Meta人工智慧與運算基礎副總裁唐春強（CQ Tang）與NVIDIA重量級講者輪番登場。

　　十位講者沿AI全價值鏈勾勒下一波技術藍圖。在系統架構與整體願景上，Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat指出，因應大規模推理與代理式AI，運算架構必須從電源、專用晶片到高速互連全面重構；微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar主張產業應從「追求更多」轉向「用既有投入創造更多價值」，持續降低智慧成本；NVIDIA技術長Michael Kagan則指出，當智慧（Intelligence）成為不可或缺的存在，就會像電力一樣變成基礎設施，而「AI 工廠」正是把電力與資本轉換為智慧的新型基礎設施。科磊半導體產品與客戶事業群總裁Ahmad Khan提出「學習速度」將取代單純資本投入，成為生態系競爭關鍵。

　　從整體架構向下深入，講者聚焦記憶體、網路與運算等關鍵技術。美光技術暨產品長Scott DeBoer指出記憶體已從過去被視為次要的商品化元件，轉變為決定系統效能、規模與效率的核心關鍵，並強調「AI的擴展速度，取決於記憶體的發展速度」；博通核心交換事業部高級副總裁兼總經理Asad Khamisy點出AI訓練網路架構須依scale-up、scale-out、scale-across三大維度全面重新設計，並以「單一token生成時間」作為驗證網路延遲對GPU使用效率影響的關鍵指標；Meta人工智慧與運算基礎副總裁唐春強（CQ Tang）強調隨著 AI 訓練邁向數萬顆GPU同步運作的規模，下一波AI效能與能效突破，關鍵之一在於軟硬體偕同設計，確保即使部分GPU故障，叢集仍可持續穩定運作。

　　而這些元件與系統效能的突破，最終仍須奠基於製造層的創新。啟諾迪執行長Jon Kemp指出創新重心正由電晶體微縮延伸至先進封裝與3D架構，先進封裝市場預估將從460億美元成長至2030年近800億美元；默克集團執行董事會成員暨電子科技事業體執行長Benjamin Hein則強調以整合式工作流程串聯材料科學與生態系協作。

　　當架構、技術與製造的能量層層匯聚，AI的價值也開始在各產業加速落地。英飛凌營運長Alexander Gorski則分享，AI正重塑各產業，而半導體是支撐這場轉型的關鍵基礎；隨著AI規模擴大，對電力效率、韌性與永續性的要求也同步提升。英飛凌正透過功率半導體解決方案，以及AI導入製造與營運，提升效率、速度與品質。透過德國、馬來西亞與泰國等地的產能布局與策略投資，未來將持續擴大技術與製造能力，支撐AI下一階段成長。

Fireside Chat壓軸登場：五強同台，彰顯台灣生態系回應全球AI需求的關鍵實力

　　作為「大師論壇暨全球生態系高峰會」壓軸，爐邊對談以「Technology, Trust, and the Responsibility of Innovation」為題，首度集結IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五大關鍵環節領袖同台。由日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉、台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，邀請聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）暨鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑對談。

　　五位與談領袖從晶圓製造、IC設計、電子製造與載板等不同環節出發，共同指出，AI正以前所未見的速度推升全球算力與半導體需求，從晶圓廠、設備、材料到載板皆面臨龐大的擴產與供應壓力。這波成長已不只是單一企業的挑戰，產業競爭也正從單點技術走向整體生態系協作。面向下一階段成長，供應鏈須深化從設計、材料到製造的端到端合作，並從「Made in Taiwan」進一步走向「Make with Taiwan」，結合全球市場與在地資源擴大布局。唯有透過長期互信、跨國合作與持續投資，才能回應AI對速度、規模與供應韌性的更高要求，共同支撐全球AI產業成長。

　　SEMICON Taiwan 2026於9月2日至4日在臺北南港展覽館盛大開展。更多展會與活動資訊請見官方網站；相關新聞資料歡迎至媒體資訊包查閱與下載。

圖片提供：SEMI國際半導體產業協會

(資料來源：威傳媒新聞-WinNews)