29項科專成果登SEMICON　經濟部瞄準AI與量子供應鏈

AI伺服器愈吃電，先進封裝愈難做，經濟部這次把半導體主戰場直接搬到SEMICON現場。半導體產業拚的不只是製程縮小，還有誰能先把供應鏈缺口補上。經濟部技術司在「SEMICON TAIWAN 2026」設置主題館，今（9/2）日起展出29項科專成果，聚焦先進封裝、AI資料中心電源管理，以及半導體檢測與製造設備，切入的都是當前產線最燒腦、也最花錢的區塊。

這次最受矚目的兩條線，一條是CoPoS先進封裝，另一條是800V直流架構帶動的功率半導體。前者由工研院攜手山太士、永光化學、志聖工業、晶彩科技開發「應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術」，已成功打入全球半導體龍頭供應鏈；後者則對準AI資料中心高壓供電需求，推進碳化矽與氮化鎵技術整合。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，技術司近6年已投入超過400億元進行前瞻研發，鎖定AI、矽光子、量子、先進封裝與化合物半導體等領域。以CoPoS技術來看，重點在控制基板翹曲度、提升線路補正精度，並完成高精細3D串接線路，藉此提高封裝良率與設計彈性。

AI資料中心供電升級，也讓功率元件成為另一條兵家必爭之路。工研院已開發碳化矽功率元件、功率模組、電子式繼電器與氮化鎵高效率電源等技術，並技轉同欣電子、尼克森電子，串聯鴻揚半導體、茂矽電子投入晶圓代工，另與群創光電合作推進氮化鎵次系統應用，相關成果將在建構中的直流電網示範場域驗證。

除了封裝與電源，檢測與設備自主化也同步推進。工研院開發的「半導體晶圓3D形貌檢測技術」可把檢測效率提升至傳統設備4倍，已技轉佳凌與和全豐；「FOUP式EUV劑量量測系統」則將效率拉高8倍以上，已於半導體領先製造廠商完成場域驗證並洽談技轉合作開發。另一項ALD設備技術藉由交叉流場設計，將鍍膜速度提升3倍，預期協助記憶體大廠把關鍵設備國產自主率提升至75%。

量子布局也被排進這次展會清單。經濟部4月成立「量子產業技術推動辦公室」後，已與SEMI合作，並宣布和美國SEEQC、NantOptiFab及日本富士通簽署合作意向書，規劃對接臺灣半導體、精密零組件與系統整合能量，爭取切入全球量子科技供應鏈。

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