SEMICON Taiwan 2026 成大半導體學院攜華沙理工大學共拓臺歐半導體合作新局

(中央社訊息服務20260902 18:07:49)全球科技競爭與產業重組趨勢持續向上，歐盟各國積極建設半導體產業自主化與韌性供應鏈，「SEMICON TAIWAN 2026 國際半導體展」今（2）日開幕，波蘭頂尖大學華沙理工大學率團與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院（AISSM），現場正式簽署與其電子與資訊工程學院（Faculty of Electronics and Information Technologies, Warsaw University of Technology, WUT FEIT）之合作意向書（Letter of Intent, LOI），攜手推進臺灣與歐洲在半導體領域的人才培育、學術交流與科研合作。

簽約儀式於國立成功大學現場展位舉行，由成大半導體學院院長許渭州教授與華沙理工大學研究副校長 Mariusz Malinowski 教授共同簽署。雙方將以半導體技術研發、人才培育及產學合作為基礎，建立長期且穩固的合作夥伴關係。

臺波建立雙向人才培育機制　深化教育與研究交流

許渭州院長致詞表示，經由這次合作意向書的簽署，成大半導體學院與華沙理工大學電子與資訊工程學院正式攜手，發展高階半導體人才培育與前瞻研究合作。強調今天的簽署將是雙方發展長期合作的開端，雙方未來將積極推動研究人員交流、學碩博士生短期培訓與交換、共同研究計畫等多項實質合作。亦將支持研究人員共同申請國際合作研究計畫，持續為臺灣與歐洲半導體產學合作注入創新能量。

2026 年在成大舉辦的外交部台歐半導體短期培訓課程，獲選參加的中東歐各國理工科系學員，超過2成學生來自波蘭。學員修習先進半導體製程專業課程訓練，實地參訪晶圓廠及無塵室實地參觀，並完成基礎科技華語課程。每年增加累積中東歐理工學生具台灣半導體產業專業訓練與文化養成的歐洲人才庫。成大半導體學院將與波蘭理工大學對此聚焦合作，選送更多優秀理工人才來到成大培訓，持續累積臺波科技人才培育的能量。

華沙理工大學副校長 Mariusz Malinowski 教授肯定回應，台波雙方人才與研究實力兼具，華沙理工大學支持人才共同培育與教授合作台波雙邊國合研究計畫。現場並與成大研究生互動對談，歡迎成大學生前往波蘭理工大學交換，體驗波蘭的科學與人文之美。

成大SEMICON Taiwan 2026展現前瞻研發成果

本次簽約活動於國際半導體展成功大學展區進行，同時展現豐碩的研發成果。成大半導體學院以「半導體前瞻技術研究」為主題參展，展示涵蓋矽光子、高功率元件、熱管理、先進封裝，以及寬能隙半導體材料開發等5大關鍵領域的研究成果。此外，現場亦展出與大立光、SELVAC、SAMCO、POMME、Siemens及大塚科技等國內外企業共同推動之產學合作成果，展現成大在半導體技術研發、設備創新及供應鏈合作上的重要角色。

臺波頂尖大學合作　打造堅實半導體產業生態系

波蘭的工程教育基礎卓越，具有豐富的科技人才資源，在歐盟逐步發展之半導體產業生態系，可望成為中東歐地區重要科技發展基地之一。華沙理工大學為波蘭首屈一指的理工大學之一，長期在電子工程、自動控制、資訊科技與微電子等領域展現卓越研究能量。成大以產學合作見長，成大半導體學院的運作與企業更加密切連結，雙方合作更彰顯科技的創新與發展，頂尖大學擔負基礎科學研究與工程應用結合，銜接為產業所用之重要使命。

華沙理工大學與成功大學同為各自臺波兩國重要的研究型大學，兩校學生規模均約2萬餘人，並在工程、理學、電子資訊及應用科技領域具有深厚發展基礎。就學術領域而言，成大多數學生所屬之學院，包括工學院、理學院、電機資訊學院、規劃與設計學院、社會科學院及半導體學院等，均有華沙理工大學相對應之研究領域單位，具備高度學術互補與合作潛力。目前雙方已積極研議簽署全校性合作備忘錄（Memorandum of Understanding, MOU），並有望於近期完成相關程序。未來合作可望由半導體、微電子及先進材料等核心領域出發，逐步延伸至更多跨領域研究合作，促進成大師生與波蘭及其他歐盟國家學研機構建立更廣泛的國際科研夥伴關係。