從AI到量子運算 SEMICON Taiwan 2026揭示下一代半導體協作版圖

【威傳媒記者蘇松濤報導】

　　全球最具影響力的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」即將登場。SEMI國際半導體產業協會今日舉辦SEMICON Taiwan 2026展前記者會，邀集SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉、中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東，以及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆等產學研重量級代表齊聚一堂，共同分享對全球半導體產業趨勢的前瞻觀點。

　　AI正驅動全球半導體進入新一輪技術革新，從AI算力、先進製程、異質整合到量子運算全面加速。台灣憑藉完整且高度協作的半導體生態系居於全球核心，持續推動技術突破與產業創新，形塑下一代半導體發展格局。

SEMICON Taiwan 2026打造全方位生態交流平台

　　今年展會以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，以合作為核心動能，攜手全球生態系夥伴共創未來。展會聚焦15大關鍵產業議題，打造全方位半導體交流平台；逾200位產業領袖將深入剖析AI浪潮下的全球產業趨勢與市場布局，並同步揭示產業關鍵數據。

AI驅動結構性成長 先進製程、異質整合、先進封裝與AI算力成技術主戰場

　　AI正驅動半導體進入結構性成長時期，先進製程、異質整合、先進封裝與AI算力已成為下一波技術競逐主戰場。在AI基礎建設帶動下，全球半導體市場成長幅度已高於原先預期，SEMI預估今年營收將突破1.5兆美元，2030年可望突破2兆美元。隨著AI應用持續擴大，運算與資料儲存需求快速攀升，AI伺服器更成為推動半導體產業成長的重要引擎。與此同時，量子運算與量子通訊也正加速邁向產業化。台灣積極布局量子技術，搶占下一世代運算技術先機，進一步強化在全球科技競爭中的戰略地位。

　　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「AI正重新定義半導體的競爭規則，也推動全球供應鏈從分工走向深度協作。台灣憑藉完整的垂直生態系，串聯晶片設計、先進製程、智慧製造、異質整合與系統應用，站在這波技術轉型的核心。SEMICON Taiwan 2026將匯聚全球產業力量，聚焦先進製程、晶圓智造與量子技術等關鍵議題，以生態系協作加速創新，共同定義下一代半導體的全球標準。」

完整垂直生態系 台灣成為全球無可取代的共創夥伴

　　台灣是全球唯一擁有從設計、先進製程、製造到封測完整垂直生態系的地方。當異質整合成為下一代半導體的關鍵技術路線時，台灣將憑藉完整生態系的協作能力，成為全球產業無可取代的共創夥伴。

　　SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉表示：「AI帶來的不只是算力提升，更是整個硬體架構的重新設計。當算力、記憶體、頻寬、功耗與散熱需求同步攀升，先進封裝與異質整合正從後段製程走向系統架構核心。台灣最大的優勢，在於研發、設計、晶圓製造、封測與供應鏈能高度協作、快速量產，這將是推動下一波AI創新的關鍵競爭力。」

前瞻技術布局 量子運算開啟產業新紀元

　　與此同時，量子運算與量子通訊正加速從實驗室走向產業化，成為半導體下一波技術競逐焦點。台灣憑藉前瞻布局，也將在這波技術浪潮中占據關鍵位置。

　　中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東指出：「量子運算時代來臨。台灣在超級電腦與半導體領域的基礎，為超導量子電腦發展提供獨特優勢。從大型量子電腦整體架構出發，聚焦稀釋製冷、控制電子、量子晶片到軟體堆疊的完整產業鏈，並規劃與現有GPU/CPU系統的整合。SEMICON Taiwan 2026將展示台灣的設備、材料、製程整合能力，為全球量子運算產業提供關鍵周邊設備與解決方案，實現量超融合的願景。」

SEMICON Taiwan 2026集結全球生態系協作 共創半導體產業未來

　　SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示：「AI正重塑全球半導體成長動能，帶動先進邏輯、HBM/DRAM、高層數NAND，以及測試與先進封裝設備需求持續升溫。台灣的優勢不只在先進製造，更在製程、封測與材料高度整合的完整生態系。SEMI預估，2027年全球半導體材料市場將達920億美元，台灣約占30%。隨著AI需求持續向HBM、先進封裝、測試與材料延伸，台灣將憑藉生態系的深度與整合能力，持續站穩全球供應鏈核心。」

　　SEMICON Taiwan 2026匯聚設備、材料、先進製程、製造、封測與AI應用全產業鏈，規劃逾50場國際論壇，聚焦異質整合、HBM、先進封裝與測試、人才、永續與地緣戰略等關鍵議題。為期一周的SEMICON Taiwan 2026論壇將於8月31日率先登場，主展覽則於9月2日至4日在南港展覽館展開，預計吸引逾10萬名國內外參與者。今年展會新增量子科技、晶圓智造與小晶片架構等創新專區，聚焦量子產業化、智慧製造與AI/HPC應用；「晶片新創特區」首度推出閉門制「創新創投日（SEMI Venture Day 2026）」，串聯全球創投與半導體新創，加速投資與合作。全球專區更匯聚18國，規模再創新高。SEMICON Taiwan將進一步串聯全球產業、技術與資源，加速跨域創新與國際合作，共同推動下一代半導體技術發展。

圖片提供：SEMI國際半導體產業協會

(資料來源：威傳媒新聞-WinNews)