美國晶片法案製造進度推進 研發資金運用效率受關注

美國政府問責署（GAO）最新報告指出，《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）在半導體製造專案方面已有明顯進展，但研發資金的執行速度相對落後，也讓外界關注美國能否同步維持先進製造與技術研發競爭力。

《晶片與科學法案》是在拜登政府時期通過的兩黨法案，目的在於強化美國半導體製造與研發能力。不過，GAO指出，美國商務部截至目前在約110億美元研發預算中，實際動用金額僅約5.07億美元，部分原先規劃的研發資金也遭取消或重新調整。

報告並指出，美國商務部尚未提出一份完全符合法案要求的整體研發戰略。2026年4月公布的「國家半導體技術中心」（NSTC）相關章程，對於如何與「國家微電子研究戰略」銜接，仍缺乏足夠說明，私人企業參與投資基金的機制也尚未完整落實。

曾任Natcast受託人的Donna Dubinsky認為，如果美國未能持續投入先進製造技術與晶片設計研發，長期可能影響技術領導地位。Natcast原先負責管理NSTC，但美國商務部後來取消相關合約，改由政府重新調整營運方式。

相較之下，晶片法案支持的製造專案進度較為明確。截至2026年4月，49項製造計畫中的144個里程碑已有24項完成並取得相關資金。GAO預估，多數製造專案將於2028年前完成，全部計畫則預計在2033年前陸續竣工。

台灣矽晶圓製造商環球晶圓（GlobalWafers）也是晶片法案受惠企業之一，目前正於德州與密蘇里州擴建生產設施。公司表示，德州廠第一階段完成後，已順利取得原先承諾的2億美元補助，相關專案也持續推進。

另一方面，美國商務部也開始透過其他方式重新配置部分資金，包括支持xLight、Sandbox AQ及I-Pulse等科技企業，並規劃投入量子運算領域。部分新補助案則採取政府取得企業股權的方式，希望提高公共資金與產業投資之間的連結。

整體而言，美國晶片法案目前呈現製造端進展較快、研發端仍待調整的情況。如何加快研發資金落地，同時確保先進製造、晶片設計與下一代技術能同步發展，將是美國維持半導體競爭力的重要課題。