7月營收連7月年月雙增  法人看好盟立明年EPS年增率有望逾55%

鴨鴨新聞/理財周刊
4 小時前

台灣自動化設備系統(營收占比100.00%)專業廠盟立(2464),公布7月營收8.63億元,月增率6.20%,年增率達62.10%,連7月年月雙增、連8月月增;累計今(2026)年1至7月營收總額為48.96億元,年增率25.64%。

先進封裝製程相關應用設備為盟立今年度主要營運成長動能之一,公司擴大布局OHT空中搬運系統、Stocker自動倉儲、300mm晶圓、ABF載板、FOPLP、Panel Handling等解決方案,可有效滿足CoWoS、CoPoS、CoWoP等先進封裝製程所需多尺寸載具、高潔淨度、高彈性搬運應用需求。另外,東南亞市場方面,馬來西亞、新加坡、泰國半導體客戶案件單量持續推進,成為海外業務成長重要來源。

為充份因應後續訂單拉貨需求,盟立今年度啟動較大幅度擴產作業,整體產能目標預計增加30%至40%,半導體高端設備產能擴增幅度超過30%;同時,透過全球生產基地、供應鏈布局,加快對客戶需求的反應、回饋速度

整體而言,自動化設備廠盟立一方面受惠半導體、智慧製造景氣回溫,順利推動本業獲利逐漸改善;另一方面,盟立積極布局人形機器人關鍵技術應用市場,透過轉投資子公司盟英科技強化供應鏈角色,雙軌布局策略為公司後續營運進一步強化成長動能。

AI PC具出貨成長潛力 有機會拉高相關自動化設備資本支出

盟立加速推進機器人、智慧物流自動化相關應用;目前,整合機器人減速機、關節模組、視覺系統等核心零組件,並且與服務業者進行初步合作,公司看好市場需求後市成長性,預期將可開始見到顯著成效。

市場法人表示,盟立受惠半導體先進封裝需求、智能自動化系統於物流產業訂單挹注之下,營運、毛利率將有機會重返成長軌道。預估半導體設備系統年度營收占比將達50%至55%,看好先進封裝將會是長期性市場需求,有利盟立後續營運成長表現。

台灣自動化設備系統廠盟立,伴隨AI導入PC及手機板塊應用,刺激市場需求成長。市場也陸續看好AI PC後市出貨成長潛力,有機會進一步拉抬相關自動化設備投資資本支出,公司因此看好後市景氣可望有感回升。

盟立指出,PC、手機導入AI應用,等同是技術的換代升級,預料將可望刺激市場消費力轉強,為整體消費性電子市場注入新一波成長動能,進一步也將可望帶動自動化設備投資資本支出成長,預期產業景氣有機會持續回升走揚。

台積電打造自家「高效運算電腦浸潤式散熱機房」 盟立成功打入供應鏈

伴隨著AI、高速運算的運算耗能愈來愈龐大,散熱應用因此一躍而成市場新顯學,全球晶圓代工龍頭大廠台積電,目前也正積極為自家高效運算電腦機房打造「浸潤式散熱機房」;台灣自動化設備系統專業廠盟立,已成功打入台積電相關供應鏈,成為其水冷技術主要合作夥伴,公司正積極投入半導體製程散熱測試解決方案,搶食市場不斷成長擴大的應用商機。

法人機構指出,自從輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳近期喊出,輝達下一代DGX伺服器將全面導入「液態冷卻技術」之後,因而引動市場水冷商機大規模爆發。此外,台積電除了需要晶圓代工製程相關製造生產設備之外,應用於公司自家的高效伺服器,同樣也需要導入強大的散熱技術,才得以讓伺服器能夠總是以最高效率工作運算,讓晶圓廠生產線得以正常運作。

台積電指出,自行打造的「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」,可使高速運算機房總耗能降低30%、減廢50%,晶片運算效能更可提升10%,目標設定自2030年起,每年可減少4億度的龐大耗能。

台積電攜手台灣自動化設備系統大廠盟立,打造浸潤式冷卻高效運算電腦機房,並已導入台積電晶圓12B廠上線應用。盟立除了已成功搶下台積電訂單之外,目前也正與其他國際大廠積極合作,未來可望搭上新一波浸潤式水冷伺服器市場應用商機。

積極搶攻浸潤式水冷伺服器商機 法人看好盟立明年EPS年增率有望逾55%

法人機構指出,伴隨AI發展以及相關應用的持續擴展,對於晶片效能、封裝、散熱、體積、成本等要求,也因此更為嚴格;加上進入埃米製程世代之後,異質整合、封裝等,已被視為後摩爾時代之下,延續半導體產業發展的全新動能。也因為AI的快速發展,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等AI GPU大廠業者,開始尋求尺寸更大、單位成本更降低的晶片封裝技術;異質整合封裝技術將晶片相互整合封裝,除了可以降低製造成本,更能夠有效解決散熱、訊號串接等應用前沿技術問題,是發展AI多元化、高速應用所需要的先進工藝技術;也因為如此,異質晶片封裝將會採用更多FOPLP晶片封裝解決方案。

盟立目前主要營運重心業務包含:半導體、面板、智能物流等板塊;盟立轉投資盟英科技,主要生產機器人關節型自動手臂的諧波減速機。隨著半導體產業投資熱度的不斷加溫,預期盟立營收表現將可持續維持高檔水準。

除了FOPLP封裝技術的發展外,為因應AI伺服器的應用需求,台積電正積極擴充CoWoS封裝產能規模;盟立以自動化生產設備成功切入CoWoS供應鏈,包含:EFEM高速晶圓傳送設備、OHT空中行走式運送設備等。市場法人指出,盟立目前在手訂單金額約60億元左右,看好可以順利持續挹注公司營收貢獻。

法人機構看好盟立後市營運獲利表現,預估明年全年EPS可達2.79元,對比今年度預估EPS 1.79元,年增率達55.87%。