台積電擴大2奈米產能　輝達瞄準2028年Feynman晶片發布

重點摘要

• 輝達Feynman平台鎖定2028下半年量產，採用台積電A16製程、SoIC 3D堆疊及CPO技術。

• 台積電將SoIC月產能目標從2萬片提升至2027年底5萬片，嘉義AP7與台南AP8建設全面超前。

• 輝達Spectrum-X CPO交換器已進入全面量產，交換容量達400 Tb/s，2026年起全球AI工廠大規模部署

【台北／綜合報導】

輝達 正加速研發下一代Feynman AI晶片平台，目標於2028年下半年量產，此舉迫使台積電加快擴充其最先進的晶圓製造與封裝設施。

輝達Feynman平台催動台積電2奈米與先進封裝

輝達（NVIDIA）正加速推進下一代AI加速器平台「Feynman」，預計2028年下半年量產，並首度大規模導入台積電A16製程、SoIC 3D堆疊及CPO（共封裝光學）技術。此一布局迫使台積電必須提前擴充2奈米級製程與先進封裝產能，以滿足2028年AI基礎設施的龐大需求。

台積電產能擴充全面提速

根據《DigiTimes》引述供應鏈消息，台積電已將SoIC月產能目標，從2026年底的2萬片大幅提升至2027年底的5萬片。同時，位於嘉義的AP7與台南的AP8先進封裝廠建設進度全面超前，其中AP7規劃八期，目前第一、二期已進入設備安裝階段，第三、四期取得建照，第五至八期仍在規劃中。

業界分析指出，AP7初期將以晶圓級多晶片模組（WMCM）量產為主，後續再依客戶需求增設SoIC、CoPoS及CPO產線。此一產能擴張節奏，將直接配合輝達Feynman平台於2028年的量產時程。

CPO交換器正式進入量產

與此同時，輝達的Spectrum-X乙太網光學CPO交換器已於2026年第三季進入全面量產。根據TrendForce報告，該產品由輝達與台積電共同開發，採用台積電COUPE先進封裝技術，交換容量達400 Tb/s，並由日月光（SPIL）、Lumentum、TFC Communication及鴻海等供應商組成完整供應鏈。

輝達資深副總裁Gilad Shainer在技術論壇中表示，CPO交換器已開始向策略客戶出貨，並預計自今年起在全球AI工廠大規模部署。市場預期，CPO技術將成為2027至2028年400Gbps Serdes技術的唯一可行路徑。

供應鏈影響與市場展望

Feynman平台的量產目標，意味著A16、SoIC、CoWoS-L及CPO等多項關鍵技術，將在2028年同一時間窗口內從研發驗證轉入量產部署。Yole Group預估，全球CPO光引擎營收將以年複合成長率228%的速度，從2026年成長至2031年的1,120億美元。

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