亞洲晶片安全與CRA國際研討會聚焦可信晶片與歐盟合規實務

(中央社財經訊息服務20260814 14:33:50)歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, 以下簡稱CRA）將正式上路，晶片安全已成為全球半導體供應鏈重中之重的核心議題。在數位發展部數位產業署（數產署）指導下，於7月30日財團法人資訊工業策進會（資策會）攜手與華邦電子，並聯合台灣區電機電子工業同業公會（電電公會）及國際組織 GlobalPlatform，舉辦「亞洲晶片安全與CRA國際研討會：下一代可信晶片安全」。本次研討會緊扣「CRA全球資安戰略與產業實踐」、「全球多重法規下的晶片資安策略」與「CRA合規與PQC（後量子密碼）前瞻技術」3大核心主題，邀集國內外資安專家、國際標準組織及驗證機構代表深度交流，引領產業掌握下一代可信晶片安全發展方向，將法規監管挑戰轉化為通行全球的市場新商機。

數產署署長林俊秀致詞表示，面對CRA法規衝擊，臺灣推動「半導體加值資安」實屬必要。政府扮演「造局者」角色，致力打造結合在地實驗室與國際標準的晶片資安生態系，讓企業在臺即享國際級檢驗服務，實現效益極大化與成本降低。

目前資策會受數產署計畫委託推動晶片安全已取得以下實質突破：人才培育上，促成北科大與鑑智實相合作產學專班，培育即戰力人才；預檢測輔導方面，協助智根技術與文曄科技建立預檢能力，預先降低送測風險；檢測驗證領域，鑑智實相預計於年底前成立實驗室，「華邦電子」、「新唐科技」、「義傳科技」、「英特博」與「振生半導體」將率先成為臺灣晶片標準驗證的首波驗證標竿。

值得一提是此次在國際接軌上取得重大突破，資策會成功出任GlobalPlatform SESIP ecosystem工作小組主席（WG Chair）關鍵職務，顯示臺灣正式進入國際晶片安全標準核心生態圈，除深度參與國際標準制定外，更為推動國內外雙證通行與跨國合作奠定堅實基礎。未來將持續深化產官學合作，加速臺灣晶片資安生態系成功落地。

電電公會副秘書長宋雯霈指出，「晶片韌性是供應鏈韌性的核心。」面對CRA與PQC等國際要求，公會自2021年起攜手資策會推動晶片安全標準，今年正全力推進5項晶片資安檢測落地，實現「在臺測試，通行全球」，未來將持續導入政府與國際資源，協助業者化壓力為轉型契機、順利接軌國際。

國際資安與晶片安全認證領域專家Dr. Rachel Menda-Shabat（GlobalPlatform SESIP Governance）表示安全驗證發展至今已歷經逾25年的演進，自身過去20年來持續深耕並參與 ISO/IEC，如由國際標準化組織（ISO）與國際電工委員會（IEC）聯合成立的標準化專門機構、歐洲標準委員會（CEN）及GlobalPlatform等國際標準制定工作，感謝主辦單位舉辦此場盛會，期盼未來持續深化與臺灣半導體產業的國際標準合作與對接。

華邦電子詹東義副董事長也強調，提升晶片安全性並滿足歐盟CRA規範之關鍵核心在於PQC（後量子密碼）技術的導入。華邦在安全晶片領域已深耕投資超過13年，面對法規監管與技術轉型的契機，華邦團隊將不藏私分享如何在資源受限的晶片架構下導入PQC的技術解決方案，提供實務經驗協助臺灣業者快速建立晶片安全機制、合規CRA，並順利於終端產品中落地實踐。

研討會中針對CRA與量子計算的新威脅，企業建立「加密敏捷性」並落實安全評估是非常重要一環。陳君明博士（Qinvicta主席）指出量子計算突破使PQC遷移迫在眉睫，企業就須具備「加密敏捷性」（Crypto-Agility）以因應法規與技術挑戰。Rachel Menda-Shabat（GlobalPlatform SESIP治理主席）強調網路安全已轉為全生命周期的強制責任，製造商應善用SESIP（物聯網平台安全評估標準）/PSA（平台安全架構）等框架評估風險，並對晶片安全負起最終責任。Wouter Slegers（TrustCB執行長）解析CRA的合格評定路徑，強調落實合規性是確保市場准入與避免巨額罰款的關鍵。

因應CRA全面合規時程壓力，產業應透過生命週期安全設計、合規工具包與開源IP，加速企業取得歐盟市場准入並降低開發成本。Ilia Stolov（華邦電子安全解決方案負責人）說明CRA實務執行，強調安全性須從設計階段即植入產品全生命週期概念。

戴士雄（華邦電子應用工程經理）提醒CRA全面合規僅剩約18個月，華邦目前提供「合規工具包」，可將整合時間從數月縮短至數週。Dominic Rizzo（Pavona管理委員會主席兼ZeroRISC執行長）介紹GlobalPlatform託管的「Pavona」開源安全設計的矽智財（IP）生態系統，提供符合FIPS（聯邦資訊處理標準）與CC（共同準則）標準的透明安全架構。

面對CRA要求的軟硬體安全證明趨勢，臺灣藉由推動國際標準對齊（如SSIPS與SESIP），以及參與相關國際組織，建立晶片安全驗證生態系，協助業者降低合規成本並將資安轉化為全球競爭力。資策會資安所副所長高傳凱指出CRA要求設備商提供上游硬體的資安證明，使晶片安全重要性直接影響產品進入歐盟市場。為此，政府與資策會推動「臺灣晶片安全驗證生態系」，整合專業人才培訓、自主檢測工具、在地實驗室及國際標準鏈結，提供完整機制；目前已有華邦電子、新唐科技等指標業者率先加入，預期年底前將吸引更多晶片業者加入，加速形成臺灣晶片安全驗證生態系。

資策會專家暨GlobalPlatform生態系統委員會主席張凱帆表示，資策會參與國際會議，致力將臺灣晶片安全規範帶入國際。更鼓勵臺灣業者踴躍加入GlobalPlatform等國際組織參與標準制定，將資安合規轉化為國際競爭力與發語權。DEKRA安華聯網技術方案經理周辰儒指出，SESIP與CRA高度對應，企業可透過一站式評估降低合規成本、拓展全球市場。鑑智實相營運長林高裕則指出完成SSIPS（資通訊產品供應鏈資安標準）Level 1（1級安全標準）準備即可涵蓋逾7成SESIP核心要求，透過文件補強即可滿足國內外資安合規需求。

本次研討會更強調，資策會未來將持續攜手電電公會、業界及國際組織等夥伴，落實「設計安全（Security by Design）」概念，建構完善的晶片安全產業生態系，穩固臺灣在全球數位資安供應鏈中最關鍵的戰略地位。