神山熊本布局再深化 台積電攜手索尼斥資2000億 打造次世代實體AI感測器基地
台灣產經新聞網/台灣產經新聞網 新聞中心
44 分鐘前
【新聞中心／綜合外電】 台灣半導體產業海外布局再傳重大消息！晶圓代工龍頭台積電（TSMC）與日本科技巨頭索尼集團（Sony Group）正進一步擴大合作，計畫於日本九州熊本縣共同斥資高達1兆日圓（約63億美元，折合新台幣逾2,000億元），成立全新合資公司，在日本興建先進晶圓廠與研發中心。該項目預計最快於2029年啟動次世代先進CMOS影像感測器（CIS）的量產，不僅鞏固蘋果（Apple）iPhone等高階消費電子的供應鏈，更將戰略目光直接鎖定「實體AI」（Physical AI）的次世代藍海市場。
股權結構明朗：索尼持股六成主導 台積電出資四成強化夥伴關係
根據這項重大投資計畫，新成立的合資企業預計將於2026會計年度結束前（即2027年3月前）正式掛牌。其中索尼將持有約60%股權並掌握經營主導權，台積電則持有約40%股權。該晶圓生產線將落腳於索尼半導體解決方案（SSS）位於熊本縣菊陽町與合志市的現有園區周邊，並預計配置大規模研發設施，月產能初期規劃為1萬片晶圓。
半導體供應鏈分析師指出，這項高達63億美元的投資案，幾乎相當於索尼半導體事業部近4年的資本支出總額。對台積電而言，此舉是繼熊本一廠（JASM）順利運作後，進一步深化日本晶片聚落效應的核心決策，展現台灣半導體跨國營運與高階技術落地的強大能力。
超越手機視野：台積電助攻索尼 搶占「實體AI」視野關鍵卡位
本次台美日供應鏈合作的核心關鍵，在於產品定位已由過往的智慧型手機相機元件，擴展至未來數十年爆發力驚人的「實體AI」領域。「次世代影像感測元件不僅僅是手機的眼睛，更將成為AI實體化後的關鍵感知器官，」市場研究機構產業分析師表示。「隨著自動駕駛車輛、工業機器人與人形機器人（Humanoid Robotics）快速普及，設備對周遭環境的動態辨識精度要求極高。台積電先進晶圓製造製程與索尼的感測技術相結合，能為AI設備提供更精準、低延遲的物理世界視覺辨識力。」
索尼目前全球CMOS影像感測器市場市占率已過半，但在三星（Samsung）與豪威科技（OmniVision）等勁敵緊追在後之際，與台積電結盟共同開發，能有效築起極高的技術與產能壁壘。
台灣半導體技術實力躍居關鍵 強化全球供應鏈韌性
從台灣產業角度來看，台積電再次以靈活的海外合資模式（JV model），成功綁定全球頂尖客戶的長遠需求。
國內半導體專家分析，本次合作模式呈現出「技術相輔相成」的戰略意圖：索尼雖然保有其最核心的感測器專利架構，但台積電能透過參與新世代感測器開發，深入累積實體AI與車用電子的製造經驗與專利部署。同時，這項大規模投資案亦正與日本經濟產業省溝通爭取政府補助，顯示出台灣半導體製造不僅是全球科技鏈的核心心臟，更成為國際間推動先進AI應用落地的最佳戰略夥伴。
* 圖片為 AI生成示意圖，圖文歡迎轉載引用，請標註來源
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