全球 AI 高峰會九月臺北登場！聚焦主權 AI、智慧機器人與 AI 軟硬整合 打造全球 AI 合作新樞紐

文、圖 / 葉倩如、葉均

由世界創新科技與服務聯盟(World Innovation Technology and Services Alliance, WITSA)與中華民國資訊軟體服務商業同業公會(TISSA)共同主辦的「2026 年全球 AI 高峰會(WITSA Global AI Summit 2026)」,將於 9月1日至2日在臺北圓山大飯店舉行,以「AI Alive, Beyond the Future」為主題,邀集全球 AI 領袖、政府代表、產業及學術專家,共同探討 AI 產業發展趨勢與國際合作契機。

本屆高峰會由國家發展委員會、數位發展部、經濟部指導,並由台灣數位永續協會、台灣連鎖加盟促進協會、台灣智慧自動化與機器人協會、台灣區電機電子工業同業公會、台灣工具機暨零組件工業同業公會協辦,共同推動臺灣AI 產業與國際接軌;慧與科技股份有限公司、零壹科技股份有限公司、凌群電腦股份有限公司、台灣微軟股份有限公司等企業亦共同支持,攜手打造全球 AI交流合作平台。

全球 AI 合作平台再升級 從 AI 模型邁向 Physical AI

本次高峰會聚焦主權 AI、AI 軟硬整合、智慧機器人(Physical AI)等全球關注議題,規劃國際專題演講、國際論壇、AI 技術展示、解決方案 Pitch 及國際 AI獎項等系列活動,展現 AI 從雲端智慧走向實體世界的最新發展趨勢,促進跨國技術交流、商務媒合及產業合作,打造兼具政策對話、技術展示與商機鏈結的國際 AI 合作平台。

本屆高峰會的重要亮點之一,為全球人工智慧指標(WITSA Global AIIndex)將於開幕典禮發布,分享各國 AI 產業發展、政策布局及競爭力趨勢,提供全球 AI 生態系重要的觀察與參考依據;當晚舉辦 2026 年 全球 AI 傑出貢獻獎(WITSA Global AI Award)頒獎典禮,表彰來自全球的 AI 創新應用成果,並於翌日接續舉辦國際記者會及 AI 服務與解決方案展示交流活動,促進交流合作,推動全球 AI 合作機會。

國際 AI 領袖與臺灣企業代表齊聚 共探下一波 AI 競爭力

本屆高峰會將邀集來自國際組織及全球科技企業的重要代表,包括美國消費科技協會(CTA)國際貿易副總裁 Edward Brzytwa、馬來西亞砂拉越數位經濟機構(SDEC)執行長 Dato' Ir. Ts. Sudarnoto Osman、日本 NTT DATA 集團科技創新總部資深經理 Masato Kawamura,以及韓國 MarkAny Inc.執行長 John Choi 等,共同分享全球 AI 發展趨勢與跨國合作經驗。此外,零壹科技蔣惠超AI 策略總監、慧與科技(HPE)郭裕昇臺灣總經理、台灣微軟全球助理法務長暨公共暨法律事務部施立成總經理,以及凌羣電腦楊正任執行董事等臺灣企業代表,也將分享 AI 基礎建設、企業 AI 治理、AI 軟硬整合及智慧機器人等實務應用,展現臺灣 AI 產業鏈與國際接軌成果。

中華軟體公會表示,臺灣擁有全球領先的半導體、ICT 及資訊服務產業優勢,是推動 AI 創新應用的重要夥伴。透過持續與 WITSA 合作,將促進 AI 技術、人才及產業國際交流,呼應政府推動「AI 新十大建設」及打造我國為「全球 AI 影響力中心」,持續提升臺灣在全球 AI 價值鏈中的關鍵地位。

2026 年全球 AI 高峰會(WITSA Global AI Summit 2026),開放報名中,歡迎

報名參與。

活動日期:2026 年 9 月 1 日至 2 日

活動地點:臺北圓山大飯店

報名網址:https://www.tissa.org.tw/Course/Detail/6004