AI 代理抓 Bug、誤差不到 3%！西門子 EDA 秀硬核黑科技 攜手台積電解鎖 3D IC 爆肝難題

【記者林鼎皓／台北報導】

面對超過 2,000 億顆電晶體的怪獸級晶片，工程師難道只能燃燒生命找 Bug？在剛落幕的「Siemens EDA Forum 2026」新竹論壇上，全球 EDA 巨頭西門子（Siemens EDA）與台積電聯手揭開了「AI 原生設計」與「3D 晶片堆疊」的底層核心技術，展示如何用前瞻科技終結工程師的爆肝惡夢。

黑科技一：Fuse EDA AI Agent 登場，AI 代理化身 24 小時不間斷抓 Bug 神器

傳統晶片驗證耗費過半的開發週期。西門子這次在論壇中強推與 NVIDIA 擴大策略合作的 Fuse EDA AI Agent 系統。這個「代理式 AI（Agentic AI）」顛覆了過去只能聽指令的死板工具：

• 自主推理決策：AI Agent 能像資深工程師一樣，自主編排耗時、重複性高的驗證工作流。
• 物理模型即時導正：當 AI 發現電路設計漏洞時，能一邊進行推理，一邊直接調用具備確定性的物理模擬引擎來回覆驗證，確保找出的解法符合真實物理法則，告別「AI 胡言亂語」的硬傷。
• 確保簽核品質：西門子 AI 策略長 Amit Gupta 強調，開源模型雖好，但商用 EDA 的核心決勝點在於精準度與最終簽核（Sign-off）品質，AI Agent 的加入將大幅提升 Token 效率與除錯產出速度。

黑科技二：攜手台積電硬核拆解 3D IC 物理天險

當晶片往 3D 空間堆疊，跨晶片的熱阻與干擾成了物理災難。台積電設計暨技術平臺副處長張志偉在現場大方分享了雙方歷時多年的協作結晶：

• 熱模擬誤差 < 3%：針對最令人頭痛的 3D 散熱，雙方採用「階層式自適應網格（Hierarchical Thermal Analysis）」技術，讓複雜的 3D 熱模擬結果與真實矽晶片量測的誤差死死控制在 3% 以內。
• True 3D 實體防護驗證：西門子的 Calibre 3Dstack 與 Innovator3D IC 工具全面支援台積電的 3Dblox 語法，工程師能直接進行跨晶片天線效應（Antenna）檢測，甚至攻克了耗時兩年才開發完成的全類型「跨晶片 ESD 靜電防護驗證」。
• Any-angle 任意角度自動繞線：西門子 Xpedition 支援台積電的 InFO 先進封裝規則，允許罕見的任意角度繞線，徹底把工程師從密密麻麻的繞線地獄中解救出來。

西門子亞太區技術總經理 Lincoln Lee 總結道，面對新技術挑戰，產業要的不只是更快的單點工具，而是這套全方位的「方法論革新」，這才是真正釋放科技業生產力的關鍵。