打造全球最大晶片基地！馬斯克將投資1,190億美元瞄準打造AI、機器人與太空運算

人工智慧競賽持續升溫，馬斯克（Elon Musk）再度將戰線推向半導體產業。Tesla與SpaceX日前正式啟動「Terafab」半導體計畫，初期投資約168億美元，基地選址於美國德州休士頓北方，若後續全面擴建，總投資規模可能達到1,190億美元，將打造全球規模最大的半導體製造基地之一。

Terafab的規模相當驚人，整體廠區預計達約1億平方英尺，約930萬平方公尺，並將晶片設計、製造、封裝與測試等流程整合於同一基地，形成高度垂直整合的半導體生產體系。計畫的核心並非單純擴充晶片產能，而是因應Tesla與SpaceX快速增加的AI運算需求。

其中，Tesla將把相關AI晶片應用於Optimus人形機器人、自動駕駛及未來Cybercab等產品；SpaceX則計畫將晶片用於太空相關AI基礎建設。Musk更指出，SpaceX的AI運算需求將遠高於Tesla，顯示AI已從軟體服務逐漸延伸至晶片、能源與運算基礎建設等更完整的產業鏈。

Terafab另一項值得關注的布局，是試圖降低對既有半導體供應鏈的依賴。Tesla與SpaceX將透過自行掌握晶片製造能力，直接因應AI運算需求，而Intel也已加入相關計畫，協助晶片製造能力建置。若計畫順利推進，將不只是Musk旗下企業的內部供應基地，也可能成為美國AI半導體產業的重要基礎設施。

從Tesla的電動車、Optimus機器人，到SpaceX的火箭、衛星與AI運算，Musk近年的科技布局逐漸從單一產品延伸至「AI＋晶片＋能源＋太空」的完整生態系。Terafab正是其中關鍵的一環：掌握AI時代最核心的運算能力，從過去向外部供應商採購晶片，進一步轉向自行建立製造能力。

不過，1,190億美元只是完整擴建情境下的潛在投資規模，目前確定的初期投入為168億美元，因此後續能否達到最終規模，仍取決於市場需求、建設進度與資本支出計畫。

值得注意的是，這項計畫也反映出AI產業競爭正在進入下一階段。過去科技巨頭比拼的是模型能力與軟體服務，如今競爭焦點已逐步延伸至晶片、資料中心、電力與能源。誰能掌握足夠的AI運算資源，可能就能掌握下一波科技產業的主導權。