AMD公佈2026年第2季財務報告

台北—2026年8月5日—AMD（NASDAQ: AMD）公布2026年第2季財務報告。第2季營收達115億美元，毛利率為54%，營業利益為20億美元，淨利為23億美元，稀釋後每股收益1.38美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）計算，毛利率為56%，營業利益31億美元，淨利28億美元，稀釋後每股收益1.66美元。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「隨著資料中心業務營收年增超過一倍，我們在第2季締造亮眼的季度表現，創下營收與獲利的歷史新高。展望下半年，隨著EPYC需求加速成長、Instinct部署規模持續擴大，以及Helios開始放量，我們展現出強勁的成長動能。從更廣泛的層面來看，AI正在推動市場對算力需求的顯著成長。憑藉領先業界的產品組合與日益提升的客戶需求能見度，我們已做好充分準備，把握持續擴大的市場機遇，並在未來數年實現營收與獲利的顯著成長。」

AMD執行副總裁暨財務長與出納長Jean Hu表示：「在資料中心業務持續強勁的帶動下，第2季營收年增50%，達到創紀錄的115億美元，該業務佔本季公司總營收的58%。我們預計資料中心銷售將在2026年下半年進一步加速成長，推動更強勁的整體營收成長與持續的獲利擴張。」

財務績效摘要

• 資料中心事業群營收為67億美元，較去年同期成長107%，成長動能來自於對AMD EPYC™處理器與AMD Instinct™ GPU的強勁需求。
• 客戶端與遊戲事業群營收為38億美元，較去年同期成長6%。其中，客戶端業務營收為31億美元，較去年同期成長23%，成長動能來自於對AMD Ryzen™處理器的強勁需求。遊戲業務營收為7.79億美元，較去年同期減少31%，主要因半客製化（semi-custom）營收下降。
• 嵌入式事業群營收為9.77億美元，較去年同期成長19%，受惠於多個終端市場需求增強。

近期業務亮點

• AMD發布廣泛的高效能與AI運算解決方案產品組合，並宣布多項策略合作夥伴關係，以加速大規模AI部署：

o     推出AMD Helios™機櫃級（rackscale）解決方案，為全球最強大的AI伺服器機櫃級系統。AMD Helios提供領先業界的每元推論Token數量，目前已部署於Anthropic、Cirrascale、HUMAIN、Meta、微軟（Microsoft）、OpenAI、Oracle、Tensorwave、Vultr等各大AI實驗室與雲端服務業者。

o     推出AMD Instinct MI400系列GPU，包括MI455X，為大規模AI訓練與推論提供領先業界的算力、記憶體容量與頻寬；以及MI430X，作為支援高效能運算（HPC）與主權AI工作負載的最先進加速器。

o     推出第6代AMD EPYC伺服器CPU，旨在為代理式AI、通用運算及企業工作負載提供領先業界的效能。

o     發布ROCm.ai，一款AI原生（AI-native）開發人員體驗平台，旨在協助開發人員在AMD平台上更快速地建置、部署與最佳化。

o     宣布與Anthropic建立策略合作夥伴關係，將在AMD Helios機櫃中部署高達2 gigawatts的MI450系列GPU。雙方亦展開多年合作，採用Claude最佳化AMD Instinct GPU以及ROCm軟體開發。

o     擴大與微軟（Microsoft）的策略合作夥伴關係，於Azure上大規模部署AMD Helios機櫃，以支援前沿模型（frontier model）推論。Azure亦將新增兩款採用AMD EPYC CPU的虛擬機器（VM）系列，並擴大部署Pensando™ DPU以支援Azure網路服務。

o     宣布與Cerebras展開合作，整合AMD Helios與Cerebras晶圓級引擎（Wafer-Scale Engine），以提高超低延遲推論服務的效率、可擴展性與成本效益。

o     推出AMD Instinct MI350P GPU，旨在以領先業界的Token經濟效益（token economics）為現有基礎設施提供無縫的AI加速。

o     完成對MEXT收購，新增由AI驅動的預測性記憶體技術，旨在最佳化記憶體使用並擴大AI工作負載的可利用容量。

• AMD為企業、開發人員與玩家持續擴展PC產品組合：

o     推出Ryzen AI Halo系統，專為開發人員設計，可在本地建置、測試及執行代理式AI 工作流程，並透過由AMD ROCm™開放軟體支援，提供領先業界的最佳化效能。

o     擴展AMD Ryzen PRO 9000系列處理器組合，首次將AMD 3D V-Cache™技術導入企業級工作站。

o     推出AMD Ryzen 7700X3D處理器，並將Socket AM5平台的支援延長至2029年，為玩家帶來更高的效能與更長久的平台生命週期。

o     思科（Cisco）與AMD展開合作，結合AMD Ryzen AI Halo系統與思科的網路、可觀測性及安全性，協助企業大規模部署、治理與管理混合式及本地代理式AI。

o     擴大AMD Radeon RX 9070 GRE顯示卡的全球供貨，讓更多玩家享有強勁效能與先進光線追蹤功能。

• AMD進一步擴展自行調適與嵌入式AI產品組合：

o     推出AMD Ryzen™ AI嵌入式X100系列處理器，一款全新的嵌入式x86處理器組合，整合CPU、GPU與AI加速功能，為機器人、工業自動化及智慧嵌入式系統提供動力。

o     推出AMD Kria™ AI解決方案，包括AMD Kria AI系統模組（SoM）及AMD Kria AI機器人開發平台，以加速下一代實體AI系統的開發。

o     推出第2代AMD Versal™ Premium封裝內記憶體（MoP）自行調適SoC，以加速測試與測量、專業影片編輯、通訊的資料傳輸速度。

當前展望

AMD展望陳述是根據當前預期，內容屬於前瞻性陳述，實際結果可能因市場狀況以及下文「免責聲明」章節所列的各項因素，以致和本文陳述有所出入。

對於2026年第3季，AMD預期營收約為130億美元，上下波動3億美元。以營收範圍的中點計算，這表示年增率約為41%，季增率約為13%。非GAAP毛利率預期約為56%。

AMD電話會議

AMD於官網中投資者關係網頁提供網路廣播，討論2026年第2季財務結果。

關於AMD

AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。