力積電轉型3D AI Foundry打入美光HBM先進封裝

力積電董事長黃崇仁辭世，各方關注公司後續接班級經營動態，現任總經理朱國憲表示，本業及未來發展方向都沒有改變，第三、第四季營收均可望呈現雙位數季增。下半年營運持續看好。

力積電位半導體晶圓代工，涵蓋邏輯 IC 與記憶體兩大領域，去年營收467.3億元，年成長 4.48%。稅後淨損為78.12億元，每股虧損1.86元。今年第一季因受惠AI及記憶漲價，第一季營收約135.7億元，每股盈餘3.36元，扭轉虧損局面。

受惠於市場供給吃緊，力積電持續調漲8吋與12吋邏輯代工及記憶體價格，推升第二季毛利率達28%的近三年高點。儘管6至7月營收動能因機台歲修與設備遷回稍緩，但隨著訂單與漲價效益反映，8月起營收將明顯升溫，預估第三季與第四季營收均有望維持雙位數季增。

力積電近來轉型3D AI Foundry，包含Wafer-on-Wafer (WoW)、矽電容 (IPD / Si-Cap)、矽中介層 (Interposer)，其中，WoW具備多年量產經驗，4片堆疊已獲客戶驗證，8片堆疊良率突破9成，技術領先業界。

法人近期對力積電的未來潛力看法轉趨樂觀，認為其正成功轉型為「3D AI 晶圓代工廠」。隨著處分銅鑼廠改善財務結構並擺脫高折舊負擔，加上打入美光 HBM 先進封裝生態系與代工漲價效應，法人預期其獲利將明顯躍升。

法人預估，今年EPS約在5.77元至6.26元左右，隨著記憶體平均售價（ASP）回升、代工價格調漲及產能利用率改善，營運已由去年虧損順利轉盈。最新目標價區間約落在60元至111元之間，中位數估值落在80元至100元。